《半導體》宇瞻領先產品技術 搶灘德聚焦3應用

【時報記者葉時安台北報導】宇瞻(8271)將再次參加6月21－23日Embedded World 2022德國紐倫堡全球嵌入式電子與工業電腦應用展。宇瞻聚焦工業自動化、智慧交通運輸以及航太科技等應用需求，將線上線下同時展示多款最新規格112層BiCS5 3D TLC、PCIe Gen4 x4工業級固態硬碟和符合JEDEC 1.0量產版本DDR5工業級記憶體與SLC-liteX 100K抹寫P/E次數和CoreSnapshot Lite2等領先產品和加值技術。

隨著各國Covid-19疫情逐漸解封，全球工控儲存與記憶體品牌廠Apacer宇瞻，將再次參加6月21－23日Embedded World 2022德國紐倫堡全球嵌入式電子與工業電腦應用展。今年大會恢復實體結合數位展，宇瞻聚焦工業自動化、智慧交通運輸以及航太科技等應用需求，將線上線下同時展示多款最新規格112層BiCS5 3D TLC、PCIe Gen4 x4工業級固態硬碟和符合JEDEC 1.0量產版本DDR5工業級記憶體與SLC-liteX 100K抹寫P/E次數和CoreSnapshot Lite2等領先產品和加值技術，提供從端到雲、強固型及高度資安防護的應用產品及服務，協助工控應用客戶建置最佳耐用度和成本優化的解決方案，強化核心競爭優勢並提升整體營運效率。

因應後疫情時代工控應用遠端管理和資安防護需求，宇瞻結盟多家工業物聯網領導廠商，加乘創新的軟硬韌體開發技術，CoreSnapshot Lite2秒速備份還原SSD韌體技術可重複執行秒速備份與還原，同時支援Advantech WISE-DeviceOn、Allxon、ASUS Cloud公有雲或私有雲服務架構的頻外管理(Out-of-Band；OOB)功能，有助大幅減少派工維護成本，提升系統稼動率。此外，SLC-liteX技術推升3D NAND SSD至工控市場上最高的耐用度，實現高達10萬次抹寫P/E周期，是現有MLC或工業3D TLC的3~33倍，有效擴增3D TLC NAND固態硬碟使用壽命，實現最佳資料存儲耐用性和成本效益。

宇瞻積累25年以上工控儲存研發、製造、測試與洞悉垂直市場應用客戶的使用需求和經驗，將同步展示JEDEC Raw Card Revision 1.0量產版本DDR5 UDIMM、SODIMM、RDIMM工業級記憶體，以及搭載112層BiCS5 3D TLC SV240系列 4TB超大容量和PV930系列PCIe Gen4 x4多樣規格工業用固態硬碟。強固型產品嚴選工規寬溫顆粒，支援多重Coating防護塗層、Sidefill側面填充及Anti-sulfuration抗硫化等技術，確保產品於高低溫度、濕度變化以及高度震動、衝擊等極端的嚴苛環境維持正常運作。其中SH24D國防系列SSD更通過美國國防部(DoD)制定八大項最高軍規MIL-STD測試標準，滿足航太及國防應用嚴格要求。宇瞻創新產品及技術將於6月21－23日Embedded World 2022德國紐倫堡全球嵌入式電子與工業電腦應用數位展重磅展出。