台股、美股皆已收盤更新

《半導體》多方力壓空方雜音,頎邦登近3月高點

2019/12/05 12:48 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦 (6147) 營運後市近期雜音頻傳,但多數外資及投顧出具最新報告仍偏多看待。在內外資法人同步看多力挺下,今日股價開高穩揚,最高上漲2.97%至65.8元,登近3個月波段高點,盤中維持近2.5%漲幅,位居封測族群漲勢前段班。

 由於可撓式AMOLED顯示器的滲透率攀升,投資人擔憂顯示器驅動晶片(DDI)封裝由薄膜覆晶(COF)轉為塑膠基板覆晶(COP)。同時,蘋果新款iPhone可能全面改採OLED,市場擔心LCD版iPhone需求減少將削弱頎邦成長動能,捲帶(Tape)產能亦有過剩隱憂。

 美系外資日前出具報告,即認為頎邦面臨蘋果iPhone訂單可能流失、電視需求持續不振及觸控面板感測晶片(TDDI)需求高峰已過等3逆風,恐使明年營運動能承壓,營收、獲利均可能出現衰退,將評等自「優於大盤」調降至「中立」,目標價從90元下砍至56元。

 不過,另一家美系外資認為,隨著非先進製程半導體需求增加,可望使頎邦等廠商受惠訂單外溢效益,預期明年iPhone SE2仍將繼續使用LCD面板,並認為OLED版iPhone的損失不影響整體營運實力,維持「優於大盤」評等、目標價自70元調升至77元。

 投顧法人今日也出具最新報告力挺,認為AMOLED驅動晶片是令人振奮的關鍵改變,但並未攪亂產業生態。雖然明年新iPhone預期將全面採用韓系廠商OLED面板,但頎邦大啖中國大陸AMOLED商機,足以填補採COF封裝的iPhone需求下滑缺口。

 其次,投顧法人預期中國大陸智慧手機廠商將繼續加速改採TDDI,無邊框設計風潮亦將持續帶動COF封裝應用,加上電視解析度升級將引發換機潮,使電視驅動晶片維持穩健需求,將帶動COF營運穩健。加上頎邦COF捲帶營收貢獻有限,預期捲帶產能過剩的影響甚微。

 投顧法人看好頎邦將受惠射頻(PA)晶片由打線封裝轉向凸塊(Bumping)趨勢,新興商機將有助於提升8吋金凸塊產能稼動率及整體獲利能力。看好頎邦明、後年獲利將分別成長5.2%、8.1%,對頎邦重啟追蹤分析,給予「增加持股」評等、目標價82元。

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