《半導體》多方力壓空方雜音，頎邦登近3月高點

【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦 （6147） 營運後市近期雜音頻傳，但多數外資及投顧出具最新報告仍偏多看待。在內外資法人同步看多力挺下，今日股價開高穩揚，最高上漲2.97％至65.8元，登近3個月波段高點，盤中維持近2.5％漲幅，位居封測族群漲勢前段班。

由於可撓式AMOLED顯示器的滲透率攀升，投資人擔憂顯示器驅動晶片（DDI）封裝由薄膜覆晶（COF）轉為塑膠基板覆晶（COP）。同時，蘋果新款iPhone可能全面改採OLED，市場擔心LCD版iPhone需求減少將削弱頎邦成長動能，捲帶（Tape）產能亦有過剩隱憂。

美系外資日前出具報告，即認為頎邦面臨蘋果iPhone訂單可能流失、電視需求持續不振及觸控面板感測晶片（TDDI）需求高峰已過等3逆風，恐使明年營運動能承壓，營收、獲利均可能出現衰退，將評等自「優於大盤」調降至「中立」，目標價從90元下砍至56元。

不過，另一家美系外資認為，隨著非先進製程半導體需求增加，可望使頎邦等廠商受惠訂單外溢效益，預期明年iPhone SE2仍將繼續使用LCD面板，並認為OLED版iPhone的損失不影響整體營運實力，維持「優於大盤」評等、目標價自70元調升至77元。

投顧法人今日也出具最新報告力挺，認為AMOLED驅動晶片是令人振奮的關鍵改變，但並未攪亂產業生態。雖然明年新iPhone預期將全面採用韓系廠商OLED面板，但頎邦大啖中國大陸AMOLED商機，足以填補採COF封裝的iPhone需求下滑缺口。

其次，投顧法人預期中國大陸智慧手機廠商將繼續加速改採TDDI，無邊框設計風潮亦將持續帶動COF封裝應用，加上電視解析度升級將引發換機潮，使電視驅動晶片維持穩健需求，將帶動COF營運穩健。加上頎邦COF捲帶營收貢獻有限，預期捲帶產能過剩的影響甚微。

投顧法人看好頎邦將受惠射頻（PA）晶片由打線封裝轉向凸塊（Bumping）趨勢，新興商機將有助於提升8吋金凸塊產能稼動率及整體獲利能力。看好頎邦明、後年獲利將分別成長5.2％、8.1％，對頎邦重啟追蹤分析，給予「增加持股」評等、目標價82元。