《半導體》外資齊聲看讚 日月光投控登近3月高點

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【時報記者林資傑台北報導】封測龍頭日月光投控(3711)2020年第三季獲利表現優於預期,且對營運展望釋出樂觀前景,預期第四季營收可望季增高個位數百分比、續創歷史新高,明年平均單價(ASP)看升、可望帶動營運持續成長,多家外資出具報告齊聲按讚,維持既有評等、目標價則持平小升。 在營運及展望均優於預期激勵下,日月光投控今(2)日在買盤敲進下放量勁揚,最高大漲7.12%至67.7元,站上8月中以來近3月高點,早盤維持逾6%漲幅,領漲封測族群,截至10點35分成交量已突破5.82萬張。三大法人上周轉站空方、合計調節賣超8828張。 歐系外資認為,日月光投控第三季每股盈餘優於公司預期13%、優於市場預期17%,主要受惠非蘋手機需求帶動封測業務強勁復甦,特別是打線封裝及IC封裝需求,以及系統級封裝(SiP)需求帶動電子代工(EMS)業務強勁成長。 展望後市,雖然打線封裝需求強勁,但因華為訂單流失調整影響,歐系外資預期日月光投控第四季封測營收將季減6%。不過,由於EMS業務可望季增達28%、超出預期的15%,預期第四季整體營收可望季增達9%,優於公司預期的持平及市場預期的季減3%。 歐系外資認為,雖然打線封裝供給持續吃緊,但相對其他半導體供應鏈,日月光投控受華為訂單流失的影響較大,第四季預計填補75%產能缺口、剩餘25%預計明年首季填補,維持今明2年每股盈餘不變,維持「買進」評等、目標價95元不變。 美系外資指出,日月光投控因應產能吃緊,規畫斥資15億元擴大打線封裝產能,使封測業務整體稼動率維持高檔,且產能吃緊將有助平均單價(ASP)提高,進而提升毛利率。不過,由於產品組合變化,預期日月光投控第四季獲利將季增1%、年增6%。 同時,日月光投控明年資本支出轉趨審慎,並規畫提高現金股利發放、預期將不低於3元。受惠下半年營運展望穩健、明年上半年平均單價條件轉佳,美系外資將2020~2022年每股盈預期分別調升13%、4%、4%,維持買進評等、目標價自87元調升至90元。 另一家美系外資亦認為,日月光投控第三季財報及第四季展望均相當樂觀,較8月因華為禁令升級致使營運展望悲觀以來出現明顯轉折,主因打線封裝產能缺口達30~40%,為近20年來首見,預期供需吃緊至少將持續至明年第二季,將有助平均單價提升。 其次,華為先進封測訂單缺口填補進度優於預期,使第四季封測業務優於預期、配合EMS業務成長強勁,加上與矽品的加乘效益持續,將帶動明年營運持續成長、毛利率持續改善,美系外資認為將可望帶動獲利預期調升,維持「增持」評等、目標價88元不變。 亞系外資則相對審慎看待,雖認為日月光投控第三季財報及第四季展望優於預期,維持「買進」評等及目標價88元不變,但指出半導體供應鏈存有庫存風險,短期內可能影響晶圓代工量,儘管晶圓庫存調整幅度可能低於裸晶,仍使日月光投控營運展望存有上行風險。