《半導體》均華Q4營運穩健 拚3年內營運翻倍

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備廠均華(6640)今(3)日召開法說,總經理暨發言人石敦智表示,目前訂單能見度未見太大變化,2022年第四季狀況還不錯、表現可望持穩。隨著與母公司敦豪策略聯盟、新產品布局效益逐步顯現,可望帶動營運維持成長動能,目標2~3年帶動營運翻倍。

均華2022年前三季合併營收11.61億元、年增6.38%,毛利率40.45%、營益率18.94%,均創同期新高。配合業外收益倍增,使歸屬母公司稅後淨利2.23億元、年增達74.12%,每股盈餘(EPS)8.18元,提前改寫年度新高。

觀察均華前三季核心產品貢獻,晶粒挑揀機等精密取放設備達60%,剪切成型及雷射各占14%,其他12%。總經理暨發言人石敦智表示,公司營收自去年起有較明顯提升,今年營收持續提升、維持高檔,亮點為獲利大幅成長,前三季獲利幾乎等於過去3年獲利總和。

石敦智指出,均華獲利顯著成長有4個主要關鍵因素,除了受惠先進封裝客戶持續擴產,公司對此提供客製化服務、提升產品附加價值,同時聚焦資源提升產品規格及性能,並對產品汰弱留強、主推優勢產品所帶動。

雖然目前半導體產業進入庫存調整期,但研調機構DIGITIMES Research預估,全球晶圓代工2022~2027年營收年複合成長率(CAGR)仍達8.3%。石敦智指出,其中車用電子、5G、先進封裝及系統級封裝(SiP)等應用,與均華營運成長息息相關。

石敦智指出,均華對此積極研發創新,包括針對先進封裝開發扇型封裝黏晶機及封裝切單檢選機,並延伸應用至電測機及Micro/Mini LED巨量轉移設備,預期布局效益將在未來1~2年陸續發酵,持續帶動均華營運成長。

展望後市,石敦智表示,一線大廠對未來有諸多布局,會呈現在不同專案上,均華有許多具未來性的合作專題進行中,目前仍非常忙碌,由於公司規模不大,個別專案的發酵對營運成長就會有很大幫助,目前看到第四季營運狀況還不錯,表現可望維持穩健。

石敦智認為,雖然半導體產業資本支出短期看到部分陰霾,但長期而言投資計畫仍將持續。均華的客戶結構完整而分散,就算有個別客戶有變動,但對公司整體影響不大,且常常會有沒想到的驚喜需求出現。

展望後市,石敦智表示,均華將把台灣主軸產品推展至中國大陸及東南亞等市場,並持續推出明星產品,以維持成長動能。他指出,隨著與母公司均豪的策略聯盟效益逐步發酵,有助公司爭取到更具規模及未來性的訂單,目標2~3年可帶動營運翻倍。