《半導體》合晶簽訂中科二林廠工程材料買賣及工程承攬契約

【時報-台北電】合晶(6182)112年12月29日公告,為提升公司競爭力及未來營運發展需求,簽訂中科二林廠新建工程材料買賣及工程承攬合約書,租地委建契約期間為簽約日至完工日止,總金額新台幣29.88億元(未稅),最終金額以實際結算為主。(編輯:廖小蕎)