《半導體》台積電ESMC德國廠 8月20日動土

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)德國廠建廠計畫拍板,公司宣布計畫於8月20日在德國德勒斯登舉行旗下ESMC新廠動土典禮,代表台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業的重要里程碑,董事長暨總裁魏哲家預期將親自出席典禮,後續將展開整地作業,預計今年底前動工。

台積電去年8月宣布拍板赴歐設廠,與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)設立合資子公司歐洲半導體製造公司(ESMC),於德國德勒斯登興建晶圓廠,總投資金額逾100億歐元。

ESMC德國廠預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓。台積電表示,在8月20日動土後將展開整地作業,預計今年底前動工興建,目標2027年底開始生產。

魏哲家日前法說時表示,台積電海外布局計畫目前沒有任何改變,將持續擴大美國亞利桑那廠及日本JASM熊本廠產能,未來也規畫擴大ESMC德國廠產能,在美國並無成立合資公司計畫。