《半導體》台亞攜供應商 攻第3代半導體

【時報-台北電】感測元件大廠台亞半導體(2340)24日舉辦年度的供應商大會,台亞策略長李國光表示,與全球供應商攜手以開發最先進的感測元件為基礎,深耕第三代半導體,強化供應商永續經營的韌性,是本次供應商大會最重要的目的;並說明整個台亞集團的最新技術與產品發展,及台亞集團上下游整合的子公司布局。

一年一度的台亞半導體供應商大會,邀請台灣應用材料公司何文彬博士針對「碳化矽應用總覽」為題發表演說,漢民科技處長楊博斐以「碳化矽應用與市場展望」為題做精彩分析,晉弘科技特助陸蘇財以「智慧血糖感測的發展與未來」為題,串接台亞的超敏感測晶片做詳盡說明。

在本年度的供應商大會中,台亞半導體總經理衣冠君、積亞半導體總經理王培仁、星亞視覺總經理李柏龍、以及和亞光電(原名顥天光電)總經理陳志忠等幾位台亞集團的核心人物,也針對各所屬負責事業體未來的業務概況做說明,讓所有參與的供應商能夠及早配合與因應集團未來所需。

台亞集團為了推動供應鏈永續經營,在本次的供應商大會中共頒發五個獎項,包括「優質服務獎」、「優良質量獎」、「技術合作創新獎」、「優良供應商獎」、「傑出廠務建設獎」等,以表彰在永續發展或技術合作取得優異成績的供應商,包括台灣應用材料公司(Applied Materials Taiwan)、台灣永光化學、漢民科技、愛思強(Aixtron Taiwan)、康淳科技、迪思科高科技、合晶科技、環球晶圓科技、銳澤實業、閎康科技與西門子公司等均在此次供應商大會中榮獲獎項。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠/台北報導)