《半導體》卡位邊緣運算 鈺創旗下鈺立微打出「AI+」

【時報記者王逸芯台北報導】鈺創(5351)集團旗下3D感測和電腦視覺半導體業者鈺立微電子提前於CES 2024開展前宣布，將利用這一專業知識擴展至新的基於邊緣領域之單晶片系統(SoCs)，透過推出eCV系列，將機器人和AIoT設備的人工智慧能力提升到新的水平。隨著人工智慧越來越廣泛地融入各種設備，該品牌之新SoCs正在利用電腦視覺、感測器融合和邊緣運算，加速人工智慧轉型，將技術能力不斷提升。

鈺立微電子(eYs3D Microelectronics)商務與策略長王鏡戎表示，人工智慧革命的核心是半導體晶片，單一晶片已經不再足夠，有鑒於3D和視覺信息所需的大量處理，機器人和智慧系統的複雜性和規模要求全面集成、專用於人工智慧的晶片，這就是稱之為「AI+」的概念；eYs3D正在透過新的eCV系列迎接這項挑戰，提供面向未來的電腦視覺功能和領先的處理能力。

鈺立微電子計劃在2024年末推出其eCV系列SoCs，從基於USB的控制器擴展其「AI+」概念，發布全面的基於邊緣的SoCs；該系列以基於ARM架構的Cortex M和Cortex A的核心CPU為基礎，提供頂級效能和下一級處理能力。

鈺立微表示，隨著eCV系列在CES 2024上的推出，eYs3D開啟了新的「AI+」篇章，滿足機器人領域對專用AI晶片不斷增長的需求，其功能日益複雜全面，超出了其現有的2D、3D和立體視覺模組現在為全功能人工智慧應用提供邊緣運算引擎。