《半導體》南茂8月營收寫次高 H2成長動能續旺

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【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂(8150)在訂單需求持續暢旺下,2021年8月合併營收持穩高檔,以23.99億元改寫歷史次高。公司對第三季及下半年營運審慎樂觀,預期各產品線均可延續上半年動能,其中記憶體成長將優於面板驅動IC(DDIC)。

南茂公布8月自結合併營收23.99億元,雖較7月24.17億元新高小減0.77%、仍較去年同期19.02億元成長達26.11%,改寫歷史次高。累計前8月合併營收182.64億元,較去年同期148.04億元成長達23.38%,續創同期新高。

南茂受惠訂單需求暢旺帶動稼動率大幅提升,產能吃緊使客戶簽署常約保障產能、進而提升代工價格,並適度漲價反應材料成本上漲,使今年以來營運成長動能暢旺,毛利率顯著提升,上半年稅後淨利22.42億元、年增達78.33%,每股盈餘3.08元,雙創同期次高。

展望後市,南茂董事長鄭世杰指出,下半年各產品線成長動能將延續上半年佳績,封測代工均價上漲及高稼動率將持續提升獲利。雖然晶圓供給持續吃緊,將與客戶持續關注來料狀況、確保產品線稼動水準,對第三季及下半年營運審慎樂觀。

鄭世杰表示,面對消費電子及車用等產品運用增加,南茂將持續擴充記憶體封測產能因應客戶需求。驅動IC雖因晶圓來料不順導致稼動率起伏,但在需求持續進帶動下,下半年整體營運將持續成長。混合訊號受惠主要客戶備貨,下半年亦將持續成長。

投顧法人預期,南茂第三季營收可望季增中個位數百分比、再創新高,毛利率提升至29.6%,帶動稅後淨利季增高個位數百分比、改寫歷史次高。全年營收成長上看2成、毛利率提升至28%,帶動稅後淨利倍增、上看50億元新高。南茂不評論法人評估數據。