《半導體》南茂鄭世杰：Q1不淡，今年將降低資本支出

【時報記者任珮云台北報導】封測廠南茂 (8150) 今舉行線上法說會，董事長鄭世杰表示，2019年是挑戰和機會的一年，記憶體庫存消化、記憶體市況回溫、驅動IC產品需求持穩，使去年全年南茂的營收創近五年新高。去年南茂記憶體營收占比去年約37.8%，驅動IC等營收占比49.4%。2019年資本支出約48.9億元，其中有17億元落在第四季。今年因疫情造成的不確定風險升高，南茂今年將降低資本支出，以降低營運風險。

鄭世杰表示，今年第一季淡季不淡，也是第一次遇到首季營收表現亮麗，第二季記憶體相對穩定，驅動IC的變數較多，H2若疫情穩定，營收就會有大幅成長，今年會強化自動化的進度。

南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(IC back-end service)，南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務。每年提撥約4.5％的營業額，做為新產品研發的經費，設立專業的研發實驗室及品質實驗室，並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。

董事長鄭世杰表示，今年首季記憶體和DDIC需求增加，南茂對產業看法樂觀。記憶體中的DRAM客戶持續去化庫存，需求穩健。至於DDIC方面，高階智慧手機開始採用OLED(COP)，較2019年明顯增加。

南茂2月營收不受新冠肺炎影響，單月營收18.88億元，年增42%。封測廠南茂 (8150) 今董事會通過配發1.8元現金股利，以今天收盤價32.5元計，股息殖利率達5.5%。