《半導體》半導體大廠天正精密投資10億擴廠 可望年底完工投產

【時報-台北電】仁武產業園區在2020年11月動土、去年10月完成首批入區審查,獲准進駐的半導體設備大廠天正國際今天舉行新廠動土儀式,預計投資10億元擴建半導體及Mini LED機台產線,導入全新AI與聯網技術,可望今年底完工投產;高雄市長陳其邁表示,天正公司是第一批核准進駐仁武產業園區的公司,今天更拔得頭籌,率先舉辦動土典禮,市府團隊承諾會盡最大努力,調整公共工程進度配合天正公司建廠進度,希望明年大家一起再來參加天正公司仁武產業園區二廠的開幕典禮。

仁武產業園區開發第一階段優先以台糖用地L、B、G等3區共13個坵塊進行招商,其中L區3個坵塊去年10月完成入區審查,包括航太供應鏈駐龍精密、成新科技、科力航太,及全球汽車電子居領先地位的元山科技、半導體設備大廠天正國際等多家上市、上櫃公司進駐,預估總投資金額約42億元、完工投產後中長期可創造超過百億元產值、1368個工作機會。

其中天正國際拔得頭籌,通過入區審查後不到三個月就搶先動土建廠,天正國際總經理萬文財表示,天正主要生產極小元件、晶片自動化檢測封裝設備,測包機在台灣市占率達50%以上,更因看好半導體、Mini LED、LTCC等電子元件發展,先前已投入研發並擴大電子元件前端新設備業務,因陸續將有新設備推出,既有廠房不敷使用選擇進駐仁武產業園區。

萬文財感謝高市府高效率開闢園區,表示將以最快速度興建廠房,盼今年第4季完工讓機台進駐生產。

高雄市長陳其邁表示,天正公司高雄在地上櫃公司,主要生產我們手機、電子產品裡必要的陶瓷電容、電感的測試、包裝自動化機台,也是國巨、華新科的主要設備供應商,未來預定在這仁武二廠生產高技術的半導體設備及Mini LED 設備等,新廠房也將導入AI 與聯網技術,讓機台設備具有故障預測、自動參數設定與自動排程等智慧化功能,並使用電腦系統進行物料、人員等生產管理,實現製程最佳化。

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陳其邁說,天正公司原本營運狀況持續成長,但在廠房空間的限制下,產能及員工人數無法大幅提升,也看到了公司發展的瓶頸;本次設廠有足夠的場地,相信能為天正公司帶來更大的獲利,預定可創造22億元的產值,及帶來200個就業機會,也將與高雄大專院校產學及建教合作,帶動高雄產業進步。

高雄市政府經發局表示,仁武產業園區今年持續辦理入區審查及交地建廠,預計3年內如數完工,投資額及就業機會持續增加,更將與楠梓、橋頭等科技園區產生廊帶群聚效益。(新聞來源:中時即時 林雅惠)