《半導體》力旺第一季業績7.27億 攀峰

【時報-台北電】受惠於晶圓代工廠去年下半年產能滿載及價格調漲，嵌入式非揮發性快閃記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）公告第一季合併營收7.27億元，創下季度營收歷史新高。隨著晶圓代工廠新產能開出且滿載投片，力旺今年IP業績大爆發，法人看好全年獲利將賺進兩個股本。

力旺公告3月合併營收0.57億元，較去年同期成長9.0％，為歷年同期新高。第一季合併營收季增15.2％達7.27億元，較去年同期成長21.9％，為季度營收歷史新高。力旺對今年營運維持樂觀看法，上游晶圓代工廠產能滿載及調漲價格，有助全年營收逐季創新高。

力旺第一季授權金IP需求強勁，特別是NeoFuse和PUF相關方案。權利金部份受惠於採用力旺IP的8吋及12吋晶圓出貨暢旺，以及價格持續調漲，推升平均每片晶圓權利金收入。力旺已加速先進製程IP研發，其中16奈米、12奈米、7奈米等權利金在去年第四季開始貢獻營收，今年可望逐季增加。

此外，由於半導體成熟製程產能供不應求，晶圓代工廠展開28／22奈米擴產計畫，包括台積電將在高雄、南京、日本等地建置28奈米產能，聯電逐季增加南科Fab12A廠區28／22奈米產能，中芯及格芯也都有擴建28／22奈米新廠計畫。隨著新增產能今年逐步開出，加上晶圓代工價格調漲，力旺預期28奈米會是未來二至三年重要成長動能。

全球處理器矽智財廠安謀（Arm）已推出全新ARMv9架構，高階手機應用處理器、人工智慧及高效能運算（AI／HPC）運算處理器已陸續導入，力旺與Arm合作，在ARMv9機密運算採用力旺PUFrt為最重要信任跟運作基礎，是力旺成立以來當相重要的進展。

力旺已開始與Arm合作進行5奈米晶片開發，隨ARMv9架構逐漸完善，預期未來力旺NeoPUF將可切入先進製程的處理器，由於高階先進製程價格高，力旺IP是以晶圓價格為計算基礎，所以先進製程比重拉高後將有利於力旺平均價格提升，對營收及獲利帶來長期且強勁成長動能。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)