《半導體》劉德音：先進封裝供不應求 台積電急擴產

【時報記者林資傑／新竹報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)今（6）日召開股東常會，董事長劉德音證實，近期AI需求增加確實使公司接獲許多訂單，且均需要先進封裝，在市場需求遠大於現有產能下，使公司必須急遽擴增先進封裝相關產能因應。

市場近期傳出，由於輝達（NVIDIA）因應AI需求熱潮，增加對台積電投片量及後段CoWoS先進封裝需求，使台積電CoWoS產能嚴重供不應求，公司對此決議提前啟動擴產，並對辛耘、萬潤等合作封測設備業者追加採購訂單。

劉德音會後受訪時進一步透露，台積電的CoWoS先進封裝產能今年已較去年倍增，明年將較今年再倍增。為因應明年的CoWoS擴產需求，甚至把部分InFO產能從龍潭移至南科。除了公司急遽擴增自有產能外，亦證實有部份釋單給其他封測廠。

劉德音指出，台積電幾年前便發現，半導體價值除了透過摩爾定律降低成本外，先進封裝也是增加價值的重要方法。對此2年前聘任先進封裝副總，迄今已進入3DIC及先進封裝，來增加客戶系統效能。

劉德音表示，3DIC及先進封裝為台積電研發重要的兩隻腳之一，未來拓展至少是5～10年、甚至10年後，包括光學運算是很重要的一部分，台積電研發經費約4分之3在先進製程及封裝，4分之1在特殊製程，未來有多少案子就會投入多少。

劉德音指出，AI自2012年起發展深度學習，到2023年發表ChatGPT，兩者都是AI應用突破，從需求來看相當令人振奮。台積電過去主要業務來自智慧手機，去年高速運算（HPC）需求超越手機，隨著AI發展加速將更為明確，但不代表手機市場會萎縮。

對於今年智慧手機是況，台積電總裁魏哲家認為，雖然今年手機整體需求下滑，但對台積電而言，真正重要的是市占率增加、使用的半導體數量提升。因此，手機業務今年需求雖然下跌，但對台積電而言仍是相當好的產業、會繼續成長。