《半導體》光罩迎轉單 Q2進補

【時報-台北電】隨著美國擴大對中國半導體產業禁令範圍,日本及荷蘭同步跟進擴大禁令,原本委由中國晶圓代工廠生產的晶片開始加速外移,包括電源管理IC、面板驅動IC、微控制器(MCU)等成熟製程晶圓代工訂單移轉台灣已成趨勢。由於多數晶片轉單台灣需重開晶圓光罩及進行認證,台灣光罩(2338)直接受惠,第二季產能重回滿載,訂單能見度已看到下半年。

台灣光罩2月合併營收月增16.1%達5.45億元,與去年同期相較約略持平,累計前二月合併營收10.14億元,較去年同期減少7.8%。台灣光罩受到庫存調整影響,中階晶圓光罩產能利用率略有下滑,但高階產能維持滿載。法人表示,近期新晶片設計定案數量已見增加,晶圓光罩看到急單出現,3月營收可望持續成長。

雖然半導體市場受到大環境不確定性影響,生產鏈庫存去化持續,但美國擴大封鎖中國半導體產業發展,日本及荷蘭將加入美國陣營,原本禁售14奈米及更先進邏輯製程設備,業界預期部分28奈米設備也可能列入禁售清單。由於中國半導體廠產能擴充受到限制,多數晶片廠已將晶圓代工訂單移出中國並轉單台灣。

業者表示,部分晶片過去沒有在台灣晶圓代工廠投片過,因此不僅要重開晶圓光罩,得重新進行製程及產能認證。隨著生產鏈庫存逐步去化,新設計定案量能增加,成熟製程晶圓光罩產能再度供不應求。

台灣光罩第二季接單轉強,急單數量明顯增加,40奈米晶圓光罩開始放量出貨,加上去年新增產能在今年逐步開出,轉投資公司營運止跌回升,全年集團合併營收預期將突破100億元大關。由於成熟製程晶圓光罩訂單續增,能見度已看到下半年,台灣光罩今年還是將資本支出提高至32億元以因應客戶強勁需求。

台灣光罩日前表示,12吋製程微縮推進將導致整體光罩層數增加,關鍵的相位偏移光罩(PSM)含量提升,由於PSM單價較一般光罩高出2倍以上,台灣光罩過去出貨比重僅1成~2成,今年可望提升至3成~4成,對本業營運成長帶來明顯成長動能。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)