《半導體》光罩擴展新業務 營運添薪

【時報記者沈培華台北報導】光罩 (2338) 擴展兩項新業務，除了搶攻12吋矽晶圓光罩市場，12吋產線進入小量生產階段，同時並搶進化合物半導體光罩新市場，可望為今年業績挹注成長新動能。

台灣光罩在旗下併購的晶圓代工管理服務廠美祿的協助下，成功爭取到中國大陸多家IC設計與晶圓廠光罩訂單，並在台灣、韓國、新加坡等市場也有不錯之斬獲。因應半導體發展，台灣光罩去年已採購新設備，今年開始接單生產12吋矽晶圓光罩，提升公司技術與競爭力，預計未來有能力承接更多訂單。

除了擴展傳統矽晶圓光罩業務，台灣光罩並搶攻化合物半導體光罩，目前該業務穩定成長，也將為今年營收添新動能。

受惠8吋晶圓代工續旺以及併購效應，台灣光罩今年前4月營收14.6億元，年增50.46%。但因股價先前重挫，業外不利，第一季呈現虧損；隨著第二季股價穩步回升，業外改善，本季營運可望轉好。

光罩第一季本業仍有賺錢，單季營業利益4908萬元，只是受到光罩股價重挫，旗下投資公司持有台灣光罩3708萬股，以致光罩提列金融資產減損逾2億元，整體稅後淨損2.15億元，第一季每股虧損1.09元。

光罩第二季以來股價止跌反彈，自24.8元上升至27.3元，漲近一成，法人預期，台灣光罩第二季業外表現較第一季改善，整體營運可望轉盈。