《半導體》信驊BMC晶片訂單 旺到年底

【時報-台北電】伺服器遠端管理晶片(BMC)廠信驊(5274)下半年訂單持續受惠於英特爾(Intel)、超微(AMD)等伺服器平台商機,推動BMC晶片訂單一路看旺到年底,且2022年兩大伺服器平台又將有新產品推出。法人預期,信驊業績將可望衝刺到2022年。

由於5G、人工智慧(AI)需求持續看增,讓傳輸資料量不斷成長,使資料中心、伺服器大廠擴大新機設置及汰換舊機,讓可遠端控制伺服器及資料中心的BMC晶片需求量大幅增加,信驊自然將同步受惠。

法人指出,英特爾、超微2021年分別推出的Ice Lake、EPYC 3等伺服器平台,在伺服器、資料中心等客戶擴大拉貨及汰舊換新等需求帶動下,需求持續增加,且下半年又進入傳統旺季需求,使伺服器供應鏈持續大啖這波商機。

據了解,伺服器供應鏈2021年上半年就受到缺料影響,使整體市場規模受到壓抑,伺服器、資料中心客戶擔憂進入下半年仍將會受到缺貨影響,因此早在上半年就針對下半年拉貨需求提前預訂並擴大拉貨動能,使信驊下半年出貨動能可望更加強勁。

目前ARM架構伺服器雖然正在快速崛起,但x86架構仍是當前市場主流。

根據研調機構集邦科技(Trendforce)最新報告指出,ARM架構晶片在2021年也開始逐漸滲透市場,現下伺服器市場仍以x86架構為主,其出貨占比高達97%,集邦科技認為,至2023年前,ARM架構晶片仍難與x86抗衡。

且這波英特爾x86架構商機將有望一路延續到2022年。集邦科技指出,英特爾新伺服器平台Eagle Stream為了解決上述瓶頸,進一步支援SSD的傳輸介面至PCIe Gen 5,而新一代傳輸速度較前一代倍增,也使得雲端服務業者的對該產品導入相當積極。

因此法人看好,信驊這波訂單BMC晶片商機將可望一路延續到2022年。信驊公告7月合併營收達3.29億元、月成長0.2%,創下單月歷史新高,相較2020年同期成長2.3%,累計2021年前七月合併營收為19.96億元、年成長2.1%,寫下歷史同期新高。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)