《半導體》信驊痛失股王 外資：現階段訂單前景喜憂參半

【時報記者王逸芯台北報導】信驊(5274)今(17)日摔下股王寶座，美系外資對其出具最新研究報告，指出「現階段信驊訂單前景仍然喜憂參半」，坦言明年第一季BMC(遠端控制晶片)恐會有新一輪修正，但仍看好信驊明年在平均ASP提升以及Mini BMC增溫下，營運仍具動能，現階段維持加碼評等、目標價2300元。

美系外資表示，BMC自第三季到明年第一季處於調整階段，惟信驊重申今年全年營收將年增加45%，換言之，信驊第四季營收將有6%的季增加幅度，根據估計，若不將Mini BMC出貨納入考量的話，信驊第四季常規BMC出貨量季減約6%。

展望2023年，美系外資表示，信驊明年第一季營收將呈現季度下滑，但現階段信驊訂單前景仍然喜憂參半。目前預計信驊2023年常規BMC出貨量相較2022年略有上升，但產品組合會進一步提升。而Mini BMC將成為信驊2023年的主要驅動力，主要原因之一就是德州儀器在今年11月退出該市場，惟該新業務佔信驊總出貨量成低於20%。Mini BMC的毛利率低於整體平均產品來說，產品週期可以持續2年以上，且需要的研發投資較少，此外，mini BMC隨著規格升級和更好的競爭格局，中長期具有潛在的利潤率改善。

美系外資表示，信驊新一代晶片AST2600在成本上漲的環境下，有利於混合ASP上漲。信驊預期，AST2600佔今年BMC總量的10%以上，並預計隨著英特爾的Eaglestream服務器CPU的增加，明年的貢獻將達到30%左右，故預計將帶動信驊ASP上漲(AST2600的ASP比相較前一代產品高20%)和利潤率改善。此外，台積電(2330)明年第一季起代工價格上調6%，而信驊似乎有信心將增量成本轉嫁給顧客。總體而言，估計信驊2023年BMC ASP產品價格上漲約4%。

美系外資最後也提到，儘管明年第一季BMC可能會出現另一輪訂單削減，但相信伺服器零組件週期可能會自明年第二季反彈，現階段維持信驊加碼評等、目標價2300元。