《半導體》代工調漲 頎邦本季營運不淡

【時報-台北電】封測大廠頎邦(6147)第三季財報出爐,單季歸屬母公司淨利達10.15億元,創下四季以來高峰,每股淨利為1.55元。法人看好,隨著頎邦封測代工價格調漲,第四季營運有望力拼淡季不淡。 頎邦公告第三季財報,單季合併營收為57.73億元、季成長15.1%,創單季營收歷史新高,與去年同期相較成長5.9%,毛利率為30.3%、季增4.9個百分點,歸屬母公司淨利10.15億元、季增45.4,每股淨利1.55元。 累計2020年前三季合併營收為161.15億元、年成長6.3%,平均毛利率27.8%、年減5.6個百分點,前三季歸屬母公司淨利26.45億元,相較2019年同期減少16.8%,累計前三季每股淨利4.05元,低於去年同期EPS 4.88元。 法人指出,頎邦第三季受惠於大尺寸、中小尺寸驅動IC訂單暢旺,加上iPhone 12系列部分OLED驅動IC挹注,加上5G射頻元件封裝訂單穩健上揚,使頎邦第三季獲利繳出近四季以來新高。 事實上,2020年第二季以來遠端辦公/教育帶起的筆電、平板電腦商機,使大尺寸及中小尺寸驅動IC需求維持高檔,讓第三季傳統旺季更加暢旺,且進入第四季後,仍沒有減弱趨勢。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)