《半導體》亞信 攻工業乙太網路晶片技術

【時報-台北電】網通IC設計亞信15日舉辦法說,總經理詹勇達指出,亞信致力研發工業乙太網路晶片技術,如EtherCAT、IO-Link、TSN等晶片。詹勇達強調,十分看好工業自動化長期發展,公司已開發出IO-Link解決方案,透過雙向感測元件,實現設備間之無縫協同合作;亞信也與國內IPC大廠安勤合作,將IC應用廣泛滲透至智慧製造領域。

詹勇達強調,與一般Ethernet協議不同,工業領域上之EtherCAT是在Ethernet基礎上建立Host&Slave模式,更要求低延遲、準確性、不能中斷的特性,以符合工業製造高標準之要求。

因此對比一般消費型乙太網路,亞信享有更高之毛利表現,2023年第三季毛利率為54.28%,詹勇達表示,工業級應用相對穩定,但因多與IPC廠商合作,專案出貨造成短期營收波動大。他舉例,與台達電合作之專案已達兩年,雙方仍在針對終端客戶需求調整,客製化、穩定度都是公司專注的方向。

另外,亞信也與聯發科子公司合作,開發智慧手臂上之通訊晶片,藉由單隻手臂多點晶片,可以更加靈活的控制手臂、收集相關訊息,建立大數據之後,更好的調教精準度,為AIoT提供關鍵的資料傳輸功能。未來規格升級也將帶給亞信成長動能,傳輸速度從早期100M到現在的1GB,近期公司產品也開始支援2.5G,會有更多客戶採用。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)