《半導體》中華精測Q2獲利躍增3.78倍

時報資訊

【時報-台北電】測試介面廠中華精測（6510）公布第二季稅後純益0.67億元、較上季獲利大增逾3.78倍，每股稅後純益（EPS）2.04元，該公司表示，受惠智慧型手機次世代晶片（AP）、超高速運算（HPC）等測試介面需求增溫推升第二季營運表現，下半年在AI相關需求帶動下，公司仍正面看後市營運展望。

中華精測第二季合併營收7.23億元，較前一季成長7％，合併毛利率提升至52.4％，較前一季上揚1.5個百分點；稅後純益0.67億元、較上季獲利大幅成長逾3.78倍，單季EPS達2.04元，第二季整體獲利及每股獲利表現均寫下近五季新高。

中華精測表示，今年第二季受惠於全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代晶片（AP）、超高速運算（HPC）等測試介面需求增溫，帶動單季探針卡及先進封裝測試載板業績成長；該季度產品組合優化、營運管理控管得宜，單季毛利率、營業利益率及每股稅後盈餘同步改寫近五個季度新高紀錄。

對於第三季展望，中華精測預期，來自智慧型手機和AI相關商機帶動探針卡、先進封裝測試載板訂單持續成長。此外，國際半導體大展（SEMICON TAIWAN）9月4日至6日於台北登場，中華精測將在先進測試論壇發表最新高速測試技術、並於攤位上展示符合AI手機、AI電腦新應用晶片所需之混針系列晶圓級測試探針卡產品。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)

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