《半導體》世芯-KY股東臨時會 聚焦現金增資

【時報-台北電】台股股王世芯-KY將於20日舉行股東臨時會,主要就現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證案,進行討論,此次GDR募資金額約3.5億美元,將稀釋股本約5%。世芯指出,儘管目前現金流處於非常高的水準,但由於生產需求更高,仍面臨營運現金挑戰,因此積極備妥營運資金,支撐未來營收高成長。

無獨有偶,ASIC廠智原也於近期提出增資計畫,從各家業者大動作辦理增資來看,晶片自研已確立成為長期趨勢。

據世芯說明,開發案之所以需要大量營運資金,主要是目前AI高階晶片生產大部分採用CoWoS先進封裝,需要比普通項目更長的周轉時間,因此擬再次規劃發行3.5億美元GDR,強化公司財務結構,以承接未來大量的AI晶片專案;並希望吸引中長期機構投資者,與公司一同成長。

市場法人研判,世芯技術雖因本身的實力雄厚,獲得國際大客戶青睞,但付款條件也較為嚴苛;另外,供應商方面相對強勢,Top die(裸晶)未完成將不會獲得CoWoS分配,當Top die完成時也必須支付款項予供應商,其中,Top die為Chip on Wafer前段製程品。

同為特用晶片族群的智原也採取相同策略,於12日宣布辦理現金增資,用於研發資本支出及充實營運資金;智原同樣也具備充足的帳上現金,然為因應ASIC進入量產,遂放大營運槓桿,為未來成長預作準備。

CSP(雲端服務供應商)與Hyperscaler(超大資料中心業者)紛紛推出自家ASIC,已為市場趨勢,凸顯客戶除了標準GPU之外,亦持續積極採用AI ASIC,由AI業務所產生的營收成長快速,未來不論AI、HPC甚至是車用領域,都有持續發展的機會。預估股王世芯引領的IP族群,持續成為2024年盤面主流,揭開了AI時代序曲。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)