半導體設備銷售先蹲後跳 SEMI：2024年出現反彈力道重回1000億美元

SEMI國際半導體產業協會於北美國際半導體展SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今年較2022年創紀錄的1074億美元下滑18.6%至874億美元，並預測將於2024年出現反彈力道，在前段及後段製程設備共同驅動下，再次回到1000億美元水準。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，半導體設備市場歷經多年歷史性榮景後，2023年進入調整期，透過高效能運算和遍地開花的聯網商機領軍，將可望於2024年出現強勁反彈，對市場長期穩健成長預測保持不變。

晶圓廠設備最大宗 2024重返千億美元

以晶圓廠設備（包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）來看，2023年銷售總額下降18.8%至764億美元，幅度超過SEMI 2022年年底預測的16.8%，但2024年全球半導體設備銷售將出現復甦跡象，重回千億美元，其中以晶圓廠設備為大宗，單一部門銷售即來到878億美元，成長14.8%。

後段製程設備則因總經放緩以及半導體需求疲軟等因素，2022年下滑走勢一路延續至2023年。2023年半導體測試設備市場銷售額將減少15%至64億美元，組裝及封裝設備下探幅度更大，預計減少20.5%至46億美元。不過，測試設備和組裝及封裝設備銷售2024年都將好轉，可望分別成長7.9%和16.4%。

記憶體衰退大 明年彈升幅度相對高

從應用領域來看，晶圓製造設備銷售總額超過一半的晶圓代工和邏輯製程兩大領域，2023年預計將較去年同期下降6%至501億美元，反映較為疲軟的終端市場環境；另外，先進晶圓代工和邏輯製程需求預期在2023年將保持穩定，與將增加的成熟節點支出兩相抵消，晶圓代工和邏輯製程投資也預計於2024年成長3%。

DRAM設備銷售額則因消費者和企業對記憶體和儲存的需求持續疲軟，2023年將下降28%至88億美元，並於2024年反彈成長31%，來到116億美元。NAND設備市場2023年雖同樣下滑，降幅達51%，總額為84億美元，但2024年預計將大幅成長59%，來到133億美元。

從市場區分，SEMI預估，2023年和2024年，台灣、中國和韓國仍將穩居全球設備支出前三大地區。台灣預計先於2023年領先，2024年則由中國重返榜首。大多數追蹤地區的設備支出走勢也都如出一轍，2023年下跌，2024年重回成長曲線。

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。