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半導體短料續衝擊台廠 PC與筆電首季季減5.1％影響最輕
半導體零組件供應鏈受疫情影響，衝擊2021年電子產業的出貨進程，展望2022年長短料狀況是否趨緩?TrendForce表示，相較手機與伺服器整機，預估首季仍各有8％與13％的季減幅度，長短料不齊對PC與筆電端廠商所造成的影響相對輕微，預估2022年第一季ODM廠筆電出貨量僅季減5.1%，整體供應鏈穩定度有出現持續好轉跡象。
TrendForce強調，由於上游產能增幅仍然有限，對於市場的供給狀況預估將約略與2021年第四季持平；惟部分終端產品進入傳統淡季週期，需求動能趨緩可望減輕OEMs及ODMs對供應鏈備貨的迫切壓力。
伺服器整機方面，目前以FPGA供貨週期來到50周以上為最長，而網通晶片（Lan chip）則由原先50周以上縮短至約40周，但隨疫情不確定性所催生加單動能與過往累積的積壓性需求，不僅讓FPGA與PMIC等IC去化速度加快，且FPGA、PMIC、 MOSFET追單需求仍較為迫切，未來伺服器主板生產恐面臨隱憂，整機出貨季節性衰退，季減約8%。
手機缺料狀態在2021下半年已緩解，目前較為吃緊包括4G SoC、OLED DDIC/Touch IC，以及PMIC與A+G Sensor，但多數可以透過替代料的遞補或是規格配置調整來降低缺料風險；預估2022年第一季供應鏈狀況基本延續前一季表現，預估季減約13%。
TrendForce指出，PC及筆電方面，從去年11月起，短料缺貨狀況紓緩，因此2021年第四季PC ODMs出貨量有所上修。相較手機與伺服器整機，長短料不齊對PC與筆電端所造成的影響相對輕微，目前吃緊的零組件除了SSD PCIe 3.0控制器是因為Intel新平台轉換遞延，因此造成短期青黃不接現象導致供貨週期約8~12周，其餘如Type C IC、WiFi、PMIC皆逐漸緩解中，ODM廠筆電出貨量僅季減5.1%，為影響最輕微的族群。
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