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半導體擴產 家登三福化沾光
全球半導體廠新增產能陸續開出，晶圓傳載方案廠家登（3680）接單強勁，帶動獲利表現，今年第一季稅後淨利以1.94億元創同期新高，每股盈餘（EPS）2.32元則優於預期。
同樣受惠於半導體產業的，還有化工股三福化（4755），第一季獲利以3.26億元創新高，EPS為3.24元，年增翻2.2倍。
家登第一季稅後淨利年增逾5.5倍，創季度獲利歷史第三高。家登第二季接單維持強勁，4月營收雖月減10.6％、降至3.66億元，但較去年同期成長120.6％，今年前4月營收達13.90億元，年增72.9％。
法人指出，家登成熟與先進製程專用12吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）正式通過全球大客戶認證，取得訂單並進入量產階段，隨良率進步，產能不斷提高。
由於全球半導體高階製程資本支出持續增加，EUV設備機台供不應求，家登2022年晶圓載具與光罩盒產能已被客戶預訂一空，營運將維持逐季成長，光罩載具成長則將帶動家登整體集團獲利表現。
與家登同樣身為台積電供應鏈成員之一的三福化，因漲價與工程認列款挹注，第一季營收創單季新高，獲利達3.26億元，EPS為3.24元，季增8％、年成長224％。4月營收年增73.4％，達5.23億元。法人指出，半導體產業占三福化新興化學品營收一成，預估今年成長約二～三成。
三福化是少數擁化學品廢液回收技術的公司，因應客戶端對於廢液回收、降低污染的長線需求顯現，下半年至2023年上半年持續積極擴建TMAH（顯影液）二廠，目前年產能7,200噸，長期維持滿載。
法人指出，三福化第三季TMAH年回收量新增5千噸產能開出，總規模達1.22萬噸。
