半導體封測本週接力法說,聚焦AI晶片先進封裝進展

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半導體封測廠本週將陸續召開法人說明會,除了展望第 4 季和明年營運,先進封裝在人工智慧(AI)晶片布局、以及 AI 晶片帶動光通訊矽光子(Silicon Photonics)和共同封裝光學元件(CPO)進展,將是市場關注焦點。

半導體封測族群本週將接力舉辦法說會,包括 24 日的力成(6239)、26 日的日月光投控(3711)和精測(6510)等,市場聚焦封測廠商在 AI 晶片相關先進封裝的布局進展。

AI 晶片帶動先進封裝需求,尤其台積電占有絕大部分產能的 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝,更是供不應求,台積電總裁魏哲家在 19 日法人說明會中指出,CoWoS 仍受限供應商本身的產能限制,台積電持續規劃 2024 年底 CoWoS 產能倍增的目標。

魏哲家表示,客戶需求孔急,到 2024 年 CoWoS 產能開出規模將超過 1 倍,因此預估到 2025 年,台積電會持續擴充 CoWoS 封裝產能。

日月光集團提供
日月光集團提供

日月光、矽品鎖定客製化AI晶片

除了台積電,日月光投控、艾克爾(Amkor)、聯電等,也卡位 CoWoS 封裝製造。

日月光投控旗下日月光半導體也積極布局扇出型 FOCoS-Bridge(Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge)封裝技術,可以整合多顆特殊應用晶片(ASIC)和高頻寬記憶體(HBM),鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。

此外,日月光半導體也推出整合 6 項先進封裝技術的跨平台整合設計工具,除了 FOCoS-Bridge 外,還包括扇出型堆疊封裝(FoPoP)、扇出型基板上晶片封裝(FoCoS)、扇出型系統級封裝(FoSiP)、2.5D 和 3D IC 封裝、以及矽光子等技術,因應 AI 晶片先進封裝需求。

日月光投控旗下矽品精密也布局 2.5D 和 3D IC 封裝,本土法人指出,矽品與 AI 晶片大廠輝達(Nvidia)長期在高效能運算(HPC)晶片後段封裝合作關係密切,矽品的晶圓凸塊製程也採用輝達 AI 檢測系統,雙方在AI晶片先進封裝合作可期。

穎崴提供
穎崴提供

穎崴探針卡有望切入輝達供應鏈

在晶圓測試端,本土期貨法人指出,今年第2季開始京元電大幅擴充 AI 晶片測試產能,也受惠 CoWOS 先進封裝產能開出所需的測試量,預估今年 AI 相關業績占京元電整體業績比重可提升至 7%,明年占比估提升至 10%。

在測試介面,產業人士透露,輝達 AI 晶片 CoWoS 先進封裝所需測試高階探針卡,穎崴(6515)有機會切入相關供應鏈,輝達也是穎崴探針卡出貨主要客戶之一。

此外,AI 和 HPC 應用帶動資料中心關鍵元件光模組(optical module)需求,加上提高邏輯晶片之間、以及晶片與記憶體之間的互連頻寬,攸關 AI 運算效能,先進封裝包括 3D IC 堆疊技術以及矽光子技術,可提高光模組傳輸和晶片頻寬互連能力。

魏哲家透露,台積電布局矽光子技術已有數年,台積電正與客戶合作矽光子技術,他認為矽光子技術非常重要,可因應傳輸資料時降低能耗的問題。

鴻海半導體策略長、訊芯董事長蔣尚義。鴻海提供
鴻海半導體策略長、訊芯董事長蔣尚義。鴻海提供

訊芯矽光子晶片拚 2025 年挹注業績

日月光同時布局透過在基板上整合 ASIC 晶片和矽光子的技術,應用在共同封裝光學元件等產品。本土證券法人評估,日月光投控明年下半年共同封裝光學元件業務可逐步攀升,接單動能將在 2025 年顯著升溫。

鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY 也進行矽光子晶片共同封裝光學元件技術試樣產品,看好 2025 年起獲 AI 伺服器大量採用。

穎崴先前在 SEMI 國際半導體展也宣布晶圓級共同封裝光學元件測試方案,本土證券法人預期最快 2025 年可開始貢獻業績。

本土投顧法人分析,台積電和日月光投控可受惠共同封裝光學元件應用趨勢,台積電可提供相關先進封裝整合方案,日月光投控的跨平台整合設計工具已包括矽光子封裝技術。

責任編輯:劉家瑜
核稿編輯:湯皓茹

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