半導體國際研會 聚焦AI、5G應用

由工研院主辦的半導體年度盛事「二○二○國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於昨（十一）日登場，大會今年聚焦在最熱門的AI人工智慧、五G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢，並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTTDocomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享，與會專家看好越來越多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力，搭配五G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷，而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求，推升半導體產業下一波的成長契機。

VLSI-TSA主席同時也是工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，AI人工智慧與五G時代來臨，摩爾定律一再向下的微縮，半導體走向異質整合，不同的技術整合性越來越強，能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。新興記憶體如磁阻隨機存取記憶體（MRAM）、鐵電記憶體（FRAM）、電阻式隨機存取記憶體（RRAM）等技術的開發興起，這些新型記憶體提供更多的工具來增強記憶體性能，也為下一階段記憶體內運算（CIM）建構基礎。工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術，更將先進記憶體應用在記憶體內運算，期待與臺灣半導體產業攜手為AI人工智慧、五G時代搶先布局。