千附精密樂觀明年營運較今年成長，開放資券信用交易，股價開高走跌

【財訊快報／記者戴海茜報導】千附精密(6829)今天起開放融資融券信用交易，股價開高後受到大盤大跌影響，呈現開高走跌，量能較前一交易日明顯增加。 千附精密自結8月營收1.54億元，年減3.43%；累計前8月合併營收為13.21億元，年增13.14%。

展望今年，千附精密指出，預估下半年營收與上半年持平，毛利率也可望維持上半年33%水準，2023年營運將可望較今年成長。

千附精密9月斥資5.76億元，取得嘉義縣產業用地約一萬坪，主要作為半導體設備零組件生產廠區。而馬稠後新廠主要是作為半導體設備零組件生產廠區，公司預估建置新廠第一期資本支出約15億元，建廠完成後，半導體設備營收目標將成長二倍以上，預估未來將為營收最大占比的產品類別。

因應半導體設備相關需求提升，千附精密將擴增相關設備提升產能及自動化設備導入，去年半導體設備資本支出約1億多元。目標半導體類別未來成為公司營收佔比最大。

千附精密主要產品為光電/顯示器、半導體設備、國防、航太；國防產業部分，積極開發新客戶，預期明年有會營收貢獻，此外，也會發展太空及中低衛星軌道領域，目前仍在開發中。