力旺獲台積電2021年度IP Partner Award,NeoFuse通過28奈米HV製程認證

【財訊快報/記者李純君報導】矽智財供應商力旺電子(3529)宣布2021年度再度榮獲全球晶圓代工龍頭台積電「嵌入式記憶體項目的年度最佳矽智財合作夥伴獎」。 台積電於2021 OIP生態系統論壇(2021 OIP Ecosystem Forum )宣布獲獎者,此盛會匯集了半導體設計生態夥伴與台積電的客戶,提供平台來討論最新的技術與設計解決方案,支援高效能運算、智慧型手機、車用電子以及物聯網應用。

力旺與台積電自2003年起展開合作,至今已於其開放創新平台佈建近570項矽智財。力旺的安全增強型OTP解決方案(NeoFuse和NeoPUF)已於N6平台完成驗證。另外,NeoFuse OTP的安全增強版本也已於N7 平台完成驗證,並可支援AEC-Q100的Grade 0溫度標準(-40°C至150°C)。

此外,力旺也補充,NeoFuse已成功通過28奈米HV製程的認證,另外,OTP與MTP矽智財也在90奈米BCD平台與12奈米FFC+平台積極開發中。