力成奪英特爾大單 今年營運飛揚可期

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MoneyDJ新聞 2021-04-06 09:06:06 記者 王怡茹 報導

新冠肺炎疫情帶來的結構性轉變、5G等新應用開枝散葉,均支撐半導體需求居高不下,從前段晶圓代工至後段封測產能全線緊繃,漲價也是不絕於耳。近日業界傳出,為保障後段封測產能無虞,英特爾(Intel)進一步深化與台廠的合作夥伴關係,並由封測大廠力成(6239)操刀SMT(Surface Mounting Technology)測試相關訂單,預計第二季開始貢獻業績。

力成為全球第五大、台灣第三大封測廠,早期公司聚焦在記憶體封測,近年憑藉著集團在3D、2.5D IC、TSV(矽穿孔)、FOPLP(面板級扇出型封裝)等先進技術的實力,搶攻邏輯IC封測企圖鮮明;而旗下超豐電子(2441)在傳統封裝領域亦佔有一席之地。

熟悉封測的人士指出,力成以往在記憶體封測領域享有盛名,然易受記憶體產業循環而起伏。在Intel將NAND 型快閃記憶體事業部門賣給韓國SK 海力士(Hynix)後,一度讓市場憂心衝擊其營運,然反而促使公司更積極推進邏輯IC封測業務,以期未來可降低記憶體產業景氣循環與客戶策略變化的影響。

在布局上,業內人士表示,力成主要鎖定中高階邏輯IC封測業務,而集團旗下超豐(2441)強項則為打線封裝,並可整合集團資源打造一站式服務。針對本次Intel釋單消息,業內分析,SMT打件測試業務歸類於成品測試(FT),產品類別涵蓋無線通訊(Wi-Fi)晶片、GPU….等,可納入邏輯IC封測營收。法人認為,在吞下intel大單後,力成今年邏輯IC封測佔營收比重過半目標可望輕鬆達陣。

事實上,力成執行長謝永達先前接受專訪時便指出,記憶體封測為力成的根,會守住在此領域的優勢,邏輯IC則將成為新的成長動能,為集團營運加分。為此,公司也擴充Bumping(晶圓凸塊) 、晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)、覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)產能,可廣泛應用在網通、TV等領域,同時今年就可看到成果。

在新廠進度上,竹科三廠已取得營業執照、明年加入營運,該廠將擴充面板級扇出型封裝(FOPLP)、CMOS影像感測器(CIS)產線。其中CIS主要鎖定監視器、車用、工業領域,預計今年第三季就有一些量出來,而FOPLP目前有大客戶合作中,待新廠上軌道後,可望爭取更多訂單機會。

法人認為,以技術層次來看,力成集團的實力完全不輸封測龍頭日月光(3711),從高階的3D IC技術到傳統的打線封裝,一併俱全,未來隨著力成與intel的合作關係更加緊密,該客戶營收佔比有可能達到3成以上,將一步步瓜分競爭對手市占,可預期封測產業競爭將更趨激烈。

整體來看,法人表示,力成記憶體市況轉旺,加上疫情所催生的需求維持強勁,將帶動今年記憶體、邏輯IC封測業務表現,預期本季營收將呈淡季不淡之勢,持穩去年第四季表現,EPS可守穩2元以上;全年來看,在Intel大單挹注下,今年營收雙位數成長可期,獲利具賺1股本實力(力成向來不評論市場傳言及特定客戶)。

資料來源-MoneyDJ理財網