劉德音稱，先進封裝產能需求遠大過台積電現在產能，被迫急需增加產能

【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)董事長劉德音，今日坦言，最近AI訂單需求突然增加，先進封裝產能需求遠大過台積電現在產能，也被迫急遽要增加產能。此舉無疑替台積電先進封裝設備商後續營運成長注入強心針。而近期因Nvidia增加對台積電Cowos需求超過萬片，致使台積電急欲擴充Cowos封裝消息甚囂塵上，台積電要增加先進封裝產能，市場曾傳出的受惠概念股，包括弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、鈦昇(8027)等。

針對市場傳出Cowos封裝供不應求一事，劉德音表示，最近因為AI需求突然增加，比如像ChatGPT很多訂單到台積電，這需要先進封裝，致使需求遠大於現在台積電的產能，台積電也也被迫急遽要增加產能。

他也進一步提到，幾年前就發現半導體價值除了從摩爾定律降低成本外，先進封裝也是增加半導體價值的方式，兩年以前就找來一位先進封裝副總，今天已經進入到3D IC和先進封裝，並以此來增加客戶效能，此技術的延伸是5到10年，甚至10年以後，尤其在3D IC和先進封裝，也是台積電研發的二隻腳之一，會繼續投入研發，這部分的研發費用是納入台積電四分之三的先進投入部分。劉德音強調，不要懷疑台積電對先進封裝不重視，有多少案子就會投入多少。

他也補充，AI的發展是2012年開始，一開始是深度學習，到2023年發表ChatGPT，這兩個都是AI突破，並使用來增加台積電工廠生產上，而從需求來看，更是相當令人振奮。劉德音提到，過去台積電的生意大部分是手機，2022年HPC超過手機，這現象在AI到來會更明確，但不代表手機會萎縮，今天的AI應用都在data center，但包括英特爾等業者都提到AI的應用也會到手機與pc中。