利機H2優於H1趨勢明確，銲針打入車電、均熱片複合成長率達3位數

【財訊快報／記者李純君報導】BT載板與驅動晶片封裝板供應商利機(3444)，針對後續展望，公司提到，時序已進入第三季底，已經可以明確看出，下半年表現優於上半年更為明確。也透露，銲針打入車電。利機更進一步透露，公司今年各主力產品營收佔比為封測相關40~45%、驅動IC相關35~40%、半導體載板12~15%，並積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略，預期將成為利機未來成長動能。

另外，利機先前公布8月營收8,683萬元，較去年同期營收7,790萬元年增11%，相較7月營收9,156萬元微月減5%。累計1-8月營收為6.5億，較去年同期累計7.47億衰退13%，雖受部份客戶持續去化庫存，導致營收衰退，不過去化庫存已逐漸落低，加上即將進入半導體旺季，營收表現將優於上半年。

利機也補充，從8月表現與近期接單來看，主力產品半導體載板及封測相關在8月分別月增15%及5%，以封測相關單一產品來看，成長幅度最好的為打線用銲針，銲針今年已成功打入車用市場，擴大市佔率貢獻營收。次之為Heat Sink（均熱片），均熱片已連續六年正成長，複合成長率達三位數，並逐漸增加中高階品項之出貨量。