《其他電》2024穩健成長 信紘科改寫天價

【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)對2024年首季淡季營運審慎樂觀，看好今年整體營運可望穩健成長，近日股價一路上攻，今（20）日開高後一度震盪，隨後在買盤敲進下再度放量飆升9.45％至150.5元，再創上櫃新高價，早盤維持逾5％漲勢。

信紘科2023年自結合併營收24.12億元、年減2.21％，主要景氣趨緩影響大型訂單設備拉貨力道，但仍創歷史次高。受惠訂單認列結構優化，前三季歸屬母公司稅後淨利2.49億元、年增達61.26％，每股盈餘（EPS）5.58元，已提前改寫年度新高。

受惠高科技產業客戶穩定推進新廠擴建計畫，配合提供主要客戶一站式系統整合與拆移機服務、開展客戶有成，使信紘科旗下廠務供應系統整合業務訂單需求動能穩健向上，2024年1月自結合併營收2.34億元，月增8.01％、年增35.77％，回升至近5月高、改寫同期新高。

展望後市，晶圓代工龍頭宣布將在日本熊本擴大興建第二座晶圓廠，有望吸引國際半導體相關大廠相繼投入，以及5家知名封測廠擴大資本支出，預計合計砸900億大擴產，均創造整體產業良好業務開拓空間。

信紘科近年來積極持續開拓美國、日本、東南亞等海外設備系統業務接單動能，並深化旗下兩大業務研發技術創新、強化整合公司內部資源、擴大專業人才團隊招募與優化生產效率等策略，助力持續擴大集團市場版圖，將對公司營運帶來長期正面挹注。

儘管因春節、工作天數較少將影響施作工程進度，信紘科對首季淡季仍維持審慎樂觀，認為全球半導體產業有望逐步復甦，看好整體高科技業全球擴建與增產腳步回溫，良好的訂單能見度將有機會帶動今年整體營運穩健成長。

另外，信紘科仍積極加速在日本地區的辦事處落地及整體業務布局計畫，配合推動統包業務接單轉型，以盼進一步拓展其他產業廠務擴建接單契機，有助於貢獻未來營運維持良好成長動能。