《其他電》致茂擬配息6.6元 半導體成2024成長主動能

【時報記者林資傑台北報導】量測儀器大廠致茂(2360)26日召開法說，董事長暨總經理黃欽明預期，受惠AI晶片及高速運算（HPC）加速發展與效能優化、成熟製程大幅回溫，將使半導體及光子（Photonics）測試解決方案成為2024年營運成長主動能，量測及自動化檢測設備則目標維持穩健成長。

致茂2023年合併營收186.76億元、年減15.37％，創歷史次高，歸屬母公司稅後淨利39.79億元、年減22.06％，每股盈餘9.45元，仍雙創第三高。董事會決議擬配息6.6元，為歷年第四高，盈餘配發率回升至約69.84％，以26日收盤價237元計算，現金殖利率約2.78％。

致茂母公司量測設備事業體2023年營收125.3億元、年減7％。其中，量測及自動化檢測設備80.78億元、年增15％，維持穩健成長。半導體及光子（Photonics）測試解決方案29.63億元、年減達34％，統包解決方案（Turnkey Solutions）4.54億元、年減達21％。

致茂董事長暨總經理黃欽明表示，2023年營收衰退主因半導體相關設備需求較前年相差甚多，所幸電動車及儲能需求仍算強勁，呈現此消彼長狀態。展望2024年，在歷經1年來的庫存修正後，半導體需求應該能看到一些樂觀訊息。

黃欽明認為，致茂今年營運成長主動能將來自半導體及光子測試解決方案，主因高速運算（HPC）及人工智慧（AI）晶片的加速發展與效能優化，將持續帶動系統級封裝（SLT）檢測設備需求提升。

同時，去年需求相對疲弱的半導體成熟製程，今年將大幅回溫，有助致茂自動化檢測（ATE）機台營收貢獻。黃欽明表示，中國大陸聚焦成熟製程，主要應用於消費電子、家電、汽車電子，測試需求量非常大，除了記憶體晶片外都是致茂測試設備的主要市場。

黃欽明指出，致茂相關設備在中國大陸的市占率非常高，去年受訂單出貨遞延影響，市況需求非常疲弱，但在去年底至今年1月時拉貨需求全面湧現，今年中國大陸成熟製程需求看來非常強勁，致茂將好好掌握此波需求。

而致茂的量測及自動化檢測設備，黃欽明表示，受惠「中國+1」政策帶動，去年在東南亞、日本、美國都有很不錯的成長。展望今年，致茂會全力拓展海外市場，目標維持穩健成長，成長幅度多寡則需要進一步觀察。