《其他電》昇貿與上海飛凱簽《股份買賣意向書》搶進半導體封裝材料

【時報記者張漢綺台北報導】昇貿科技(3305)與上海飛凱材料簽訂《股份買賣意向書》，擬向上海飛凱材料購買高階半導體封裝領導廠商—大瑞科技公司100%股權，希望年底前完成，昇貿科技總經理李弘偉表示，完成收購後，公司將全力衝刺半導體材料業務，半導體相關材料將成為公司未來營運成長主要動能。

2016年起由上海飛凱材料全資持有的大瑞科技位於高雄大寮工業區，成立至今已20多年，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝製程，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片，在技術與市場上已穩居全球領導地位。

隨著AI、高效能運算(HPC)、電動車等領域的迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，這進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術的快速發展，看好半導體先進封裝BGA錫球前景，昇貿與上海飛凱材料簽訂《股份買賣意向書》，擬向上海飛凱材料購買高階半導體封裝領導廠商—大瑞科技公司100%股權。

李弘偉表示，由於昇貿科技與大瑞科技的技術與市場具高度互補性，若成功收購大瑞，可望強化昇貿科技的產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域取得領先優勢，有助昇貿科技快速跨足半導體封裝領域， 預期未來將透過現有通路加速產品整合，擴大市佔率，並大幅提升公司整體盈利能力，成為未來業績成長的強大動力。