《其他電》弘塑H2營運估勝H1 明年看景氣臉色

【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)今（30）日應邀召開法說，總經理石本立表示，隨著先進製程需求回升，營運最壞時期已過，預期下半年可望略優於上半年。不過，由於消費電子需求復甦可能得再等等，因此2024年營運展望尚難判定，需觀察景氣是否落底回升。

1993年5月成立的弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，近年陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，跨足化學配品、設備代理通路、工程資料分析等領域，提供客戶完整解決方案，客戶群則包括晶圓代工、封測一線大廠。

弘塑2023年上半年合併營收16.75億元，年減7.42％、創同期次高。毛利率40.38％雖探近11年同期低，但營業利益3.2億元、年減6.9％，營益率回升至19.16％。惟因業外收益減少，歸屬母公司稅後淨利2.69億元、年減21.92％，仍創同期第三高，每股盈餘9.41元。

弘塑7月自結合併營收3.05億元，月減6.7％、年減6.38％。累計前7月合併營收19.81億元、年減7.26％，創同期次高。展望後市，總經理石本立表示，就耗材需求觀察，目前僅先進製程需求好轉，消費電子可能再等等，因此明年營運尚難判斷，需視景氣是否落底回升。

石本立認為，先進封裝絕對會在產業占有重要地位，但短期景氣並非公司能左右。對於集團而言，營運唯一可控的是要能跟上客戶技術研發角度、成為其供應鏈Top List，並確立與競爭對手拉開差距。基於未來營運發展，會進行二期擴建計畫，目前正進行規畫中。

對於第二季毛利率降至39.14％的近27季低點，石本立表示，主要受產品組合變化所致，但面對原物料上漲，公司一定會反映在價格上，維持毛利率向來是公司目標，並不是傷筋動骨的大事，預期未來可望持穩回升。

弘塑發言人黃富源指出，目前除了晶圓代工龍頭客戶的需求較積極外，其他幾個OSAT封測客戶目前需求仍算相對保守，雖有持續討論，但尚未做出明確決定。而中國大陸客戶的討論度亦高，但由於技術仍落後台灣，目前接觸對象仍多處於討論階段。

對於人工智慧（AI）伺服器是否帶動先進封裝需求，黃富源認為，由於AI伺服器並非消費性產品，除非高速運算（HPC）後續擴大應用至智慧手機等領域，否則目前預期需求可能在明年達高原期，之後要達到像今年的成長動能可能有困難。

而弘塑旗下化學材料供應商添鴻透過四大策略布局先進封裝需求，總經理鍾時俊表示，透過與部分客戶共同開發，目前已有好幾個案子進行中。而南科路竹廠首期資本投資約10億元，目前土建工程已幾乎完成，希望9月能取得執照，預期明年第二季投產。