《其他電》弘塑秒填息 續飆近7％

【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)董事會決議2023年配息16元，今（30）日以1450元參考價除息交易。弘塑26日觸及1705元新高價後拉回，今日持平開出後走揚2.76％，耗時約40秒便完成填息，隨後飆升7.93％至1565元，早盤維持近7％漲勢，表現強於大盤。

弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，近年陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，跨足化學配品、設備代理通路、工程資料分析等領域，提供客戶完整解決方案，客戶群則包括晶圓代工、封測一線大廠。

弘塑2024年首季歸屬母公司稅後淨利1.71億元，季減8.64％、年增達47.13％，創同期新高、歷史第5高，每股盈餘5.99元。第二季自結合併營收9.61億元，季增7.08％、年增11.56％，創同期新高、歷史第5高，上半年合併營收18.59億元、年增11.01％，續創同期新高。

展望後市，在切入CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）市場下，弘塑對營運樂觀看待，除了晶圓代工龍頭擴增先進封裝產能、獲美系記憶體大廠訂單，亦可望受惠中國大陸積極投入先進封裝、並獲得在義大利擴廠的台系矽晶圓廠訂單、韓國客戶也積極接洽中。

弘塑表示，除了持續加強與既有國內客戶合作外，也會積極開發海外客戶訂單。總經理黃富源表示，因應未來10年公司走向國際化發展，買地建廠策略將轉趨積極，目前除了旗下添鴻南科廠擴產外，湖口亦有3千坪土地可使用，應可因應未來發展需求。