《其他電子》萬潤擬配息4.5元 全年看旺

·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報-台北電】隨著人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)處理器開始朝向異質整合方向發展,先進封裝技術成為市場新顯學,台積電已推出3DFabric平台,英特爾亦發表全新Foveros技術。設備廠萬潤(6187)受惠於先進封裝擴產需求大躍進,去年營收及獲利同創新高,每股淨利6.64元優於預期,董事會決議配發4.5元現金股利,而今年接單將一路看旺到下半年。

萬潤去年第四季因設備業績遞延認列,合併營收季減44.9%達4.43億元,與前年同期相較成長5.0%,平均毛利率季增7.0個百分點達50.8%,較前年同期提升7.5個百分點,營業利益季減63.1%達0.75億元,較前年同期成長21.0%,歸屬母公司稅後淨利季減64.5%達0.65億元,與前年同期相較成長47.7%,每股淨利0.80元。

萬潤去年受惠於半導體廠積極擴產帶動設備出貨暢旺,年度合併營收26.04億元,較前年成長72.9%並創下歷史新高,平均毛利率年減2.3個百分點達46.7%,營業利益6.36億元,較前年成長逾1.1倍,歸屬母公司稅後淨利5.41億元,與前年相較成長近1.2倍,創下年度獲利新高紀錄,每股淨利6.64元。

萬潤董事會通過每普通股擬配發4.5元現金股利,股息配發率約達68%,以22日股價收盤價129.5元計算,現金殖利率達3.4%。

萬潤元月合併營收月增32.0%達1.57億元,較去年同期減少5.2%。法人指出,因部分設備營收遞延到今年認列,所以第一季營收表現將優於去年第四季。由於晶圓代工廠、IDM廠、封測廠等提高先進封裝相關資本支出,萬潤受惠封裝設備出貨動能看升,全年營運可望穩步向上並優於去年。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)