《其他電子》尖點端新方案 今年擴產計畫不變

【時報記者張漢綺台北報導】鑽針廠尖點科技（8021）展示公司最新一代鍍膜鑽針/銑刀產品，以及先進機械鑽孔解決方案，儘管終端應用持續庫存調整，尖點今年擴產計畫不變，尖點總經理林若萍表示，今年11月底鑽針月產能將達2800萬支。

隨著資料量及傳輸速度的提升，電子產品朝向輕量化、無線化及高頻化發展，為滿足電路訊號傳輸要求，電路板的設計也日益複雜，為使產品能有更強大的效能，電路板設計除了佈線朝向更小線寬線距設計外，為提升傳輸速度與滿足巨量資料傳輸需求，對於訊號低延遲、低耗損等要求亦更加嚴苛，加上訊號傳輸所產生的熱能所衍生的散熱要求，對於電路板設計及製造上都帶來不小的考驗，電路板製造為了滿足終端產品的需求，無論在製程上與使用材料上都有不同程度的改變，對於鑽孔製程的要求亦更為提升。

尖點於台灣電路板協會主辦的「第23屆台灣電路板產業國際展覽會，2022 TPCA Show TAIPEI」展示公司最新一代鍍膜鑽針/銑刀產品，亦會在展會期間展示先進機械鑽孔解決方案。

尖點表示，此次展會主題聚焦在HPC高速運算、網通/5G/低軌衛星及電動車三大終端產品應用，其中HPC高速運算部分，針對高效能CPU、GPU載板，尖點透過刀型設計及特殊膜層，同時兼顧加工品質與加工性能，大幅提升鑽孔效率，提供載板鑽孔最佳加工方案；在網通/5G/低軌衛星方面，針對新世代網路傳輸需求，CCL基板為滿足低延遲與低耗損需求而改變材料特性，面對新世代基板及疊板數提升的鑽孔環境，尖點透過特殊刀型設計及開發適配膜層，大幅提升鑽針整體性能，並降低斷針發生機率。

在電動車方面，電動車的興起帶動車用電子朝向大電流與高電壓的設計方向，電路板材料朝向厚銅方向發展並更強調散熱效益，面對新興車用電子材料應用，尖點提供相關鑽孔解決方案，以協助客戶生產此類產品在鑽孔製程中所面臨的挑戰。

目前三大應用鑽針均在台灣生產，初估佔營收比重約30%。

受到終端需求疲弱，傳統旺季不旺影響，尖點第3季鑽針稼動率約65%到70%，單季合併營收為8.73億元，季減2.19%，累計前3季合併營收為26.82億元，年減2.99%。

林若萍表示，雖然目前產業處於谷底，但公司擴產計畫不變，今年11月底鑽針月產能可達2800萬支，今年資本支出約7億元，由於新產能已到位，預估明年資本支出將低於今年。