《其他電子》客戶擴產添柴 弘塑明年營運看俏

【時報記者沈培華台北報導】半導體設備廠弘塑(3131)受惠先進封裝需求持續成長，加上晶圓代工客戶進行擴產，增添動能，可望帶動公司明年營運再比今年成長。 弘塑8月營收2.07億元，月減約7%，仍年增12.54%，前8月營收15.41億元，年增26.39%。上半年營收11.11億元，毛利率45.7%，淨利1.69億元，年增近3成，EPS 5.93元。 弘塑致力於先進封裝製程，今年的主要成長動能，來自封測業界之投資；隨著晶圓代工大廠持續投資先進封裝領域，明年預計將成為弘塑公司最大客戶，也將帶動弘塑明年業績可望持續比今年成長。 弘塑主要客戶包括晶圓代工、封測業者，受惠前三大客戶同步進行擴產，明年營運展望仍佳。其中，明年隨著面板級封裝需求增加，兩大封測客戶投資力道延續，加上晶圓代工客戶投資力道持續，對弘塑明年有所助益，預計明年第二季起機台持續進駐晶圓代工客戶廠區內，預計明年第四季進入營收認列高峰期。 弘塑17日召開法說會，針對大陸積極發展半導體，公司認為，儘管中國積極發展先進封裝技術，但技術尚未成熟，因此台灣仍是全球先進封裝的主要發展基地。 弘塑先前透過併購添鴻科技、佳霖，布局更加完整，從前端的化學品供應到3D封裝的量測設備等，可提供客戶一條龍式服務。弘塑期許在先進封裝扮演更重要之角色。