【公告】國巨公司與臺灣銀行等22家行庫簽署新台幣485億元聯貸合約

日 期：2020年06月02日

公司名稱：國巨 (2327)

主 旨：國巨公司與臺灣銀行等22家行庫簽署新台幣485億元聯貸合約

發言人：宋志翔

說 明：

1.事實發生日:109/06/02

2.公司名稱:國巨

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.傳播媒體名稱:本公司新聞稿

6.報導內容:國巨公司今日與臺灣銀行等 22 家行庫，完成簽訂五年期新台幣 485億元聯

貸合約。本次聯貸案由臺灣銀行、兆豐銀行、星展銀行、第一銀行、華南銀行及日商瑞

穗銀行等六家銀行共同主辦，並由臺灣銀行與兆豐銀行擔任管理銀行。聯貸取得的資金

將用於國巨未來營運成長及併購美國基美所需。

本次聯貸案深獲銀行界熱烈參與與支持，最後承諾參貸金額較原先規劃額度超出近六成

，是台灣被動元件產業史上最大規模，亦是近兩年來台灣企業最高聯貸額度，代表銀行

團除了看好國巨與美國基美的併購綜效外，也對國巨未來的成長動能、獲利能力、全球

性佈局策略及產業前景深具信心。

國巨公司因應市場需求及迎接5G與車用電子新科技時代的來臨，將持續擴大全球營運規

模，以確保公司長期成長動能，並取得更先進技術以提升國際競爭力，建立永續經營實

力，為產業及股東創造更高的價值。

7.發生緣由:針對本公司新聞稿說明

8.因應措施:無

9.其他應敘明事項:無