【公告】力積電與SBI簽署意向書，擬於日本建立晶圓代工廠

日 期：2023年07月05日

公司名稱：力積電 (6770)

主 旨：力積電與SBI簽署意向書，擬於日本建立晶圓代工廠

發言人：譚仲民

說 明：

1.事實發生日:112/07/05

2.公司名稱:力晶積成電子製造股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:

力積電與日本SBI控股株式會社(SBI)五日達成協議，擬合作在日本境內籌設12吋

晶圓代工廠，結合當地產、官資源，共同參與日本強化半導體供應鏈的發展計畫。

這項協議是由力積電董事長黃崇仁與SBI董事長北尾吉孝於東京簽訂。雙方未來將在

此協議框架下，共同設立籌備公司，並透過該公司陸續展開12吋晶圓廠相關的規劃及

建廠作業。

據了解，日本政府在2021年6月制定半導體、數位產業戰略，表明在日本國內重建半

導體完整供應鏈的必要性。北尾吉孝指出，2030年世界半導體市場規模將達到100兆

日元，此刻日本企業與在全球半導體產業中處於領先地位的臺灣企業合作，是日本振

興半導體產業的絕佳時機。

黃崇仁表示，力積電是唯一具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，將以自

行開發之22/28奈米以上製程及晶圓堆疊(Wafer on Wafer)技術，以滿足未來AI邊緣

運算所產生的多重應用，同時補強本土車用晶片的缺口。透過SBI與日本產、官、學各

界發展更深入的合作關係，參與振興日本半導體供應鏈，同時也進一步推進力積電的

產銷國際化。

6.因應措施:無。

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時

符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):

無。