【公告】光罩代子公司群豐科技股份有限公司董事會決議與印度Kaynes Semicon Private Limited簽訂技術合作協議。
日 期:2024年02月06日
公司名稱:光罩 (2338)
主 旨:代子公司群豐科技股份有限公司董事會決議與印度Kaynes Semicon Private Limited簽訂技術合作協議。
發言人:楊貽婷
說 明:
1.事實發生日:113/02/06
2.公司名稱:群豐科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司
4.相互持股比例:47.19%
5.發生緣由:子公司群豐科技(股)公司與印度Kaynes Semicon Private
Limited簽訂半導體封測技術合作訓練與know-how授權協議。
6.因應措施:不適用。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
群豐科技(股)公司與Kaynes Semicon Private Limited.(印度EMS電子製造商Kaynes
Technology子公司)簽訂之技術合作協議說明如下:
(a)合約主要內容:與印度Kaynes Semicon Private Limited簽訂半導體封測技術
合作訓練與Know-How授權協議。
(b)初期技術移轉及訓練金額:美金550萬元。
(c)其他重要約定事項:依合約規定。
(d)其他應敘明事項:無。