全球首例！群創活化3.5代舊產線，跨足半導體封裝，力拚明年量產

經濟部今（7）日攜手面板大廠群創（3481）、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表 —面板級扇出型封裝技術（FOPLP）成果，可活化面板廠既有的舊世代產線，轉型成具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本的優勢。

群創董事長洪進揚表示，群創率先建置全球第一條由面板產線轉型的 FOPLP 封裝應用產線，力拚明年量產；由於群創的 3.5 代線面板廠已經完成折舊攤提，設備成本大幅下降，同時可靠度亦將有所提升，可望為台灣的先進封裝提供一個新的技術路徑。

群創總經理暨營運長楊柱祥表示，以面板產線進行 IC 封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到 95%。以業界最大尺寸 G3.5 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，可使用面積是 12” 玻璃晶圓的7倍。

經濟部技術處邱求慧表示，我國面板產業歷經金融海嘯、大陸產能急速擴增及全球市場供過於求等嚴峻挑戰，舊世代面板產線因應用侷限，產能無法填滿，如目前中小尺寸生產主力為 G5 以上，舊世代 G3.5 產能面積只有 G5 的一半，生產競爭力低且不具經濟效益。

因應AI的興起與晶片微縮化趨勢，扇出型封裝技術已成為市場主流，如晶圓級封裝（<1μm）與 PCB 封裝（20μm~50μm），但在 2μm~10μm 的解析度市場仍有產能缺口。

經濟部技術處看到面板舊產線很適合用來發展半導體的封裝產品，且成本上具有優勢，在產業轉型升級、彎道超車的契機下，從 2017 年開始陸續投入 17 億元新台幣佈局「面板級扇出型封裝」核心技術，並以 A+ 淬鍊計畫協助面板廠商解決關鍵問題，未來預估可創造出 1,000 億元以上的年產值，共同推進面板與半導體產業互利雙贏。

工研院電光系統所副所長李正中表示，智慧手機、物聯網、AI 人工智慧運算帶動高階製程技術日新月異，研調機構 Yole 預估，全球先進封裝市場規模將由 2022 年的 443 億美元，成長為 2028 年的 786 億美元，年複合成長率為 10.6%。

因應 IC 載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象，扇出型封裝技術可提供具有更高 I/O 密度的更大晶片，大幅減少系統尺寸，成為應對異質封裝整合挑戰的不二之選。

除可滿足中高階 IC 封裝的需求外，更可沿用 70% 以上既有的設備，有效提升終端產品良率，具更大成本優勢。未來可藉由垂直整合切入封裝產品供應鏈，或進一步跨足車用半導體、5G 通訊、物聯網設備，提高先進面板級 IC 封裝製程技術關鍵材料自主化，締造翻倍價值。

工研院與群創光電共同克服減少面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低，具備「容納更多的 I/O 數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。希望為舊世代面板廠創新價值，進而讓生活更智慧，更豐富。

核稿編輯：湯皓茹

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