全球半導體產業積極減碳，環球晶與應材揭露成果與路徑

【財訊快報／記者李純君報導】減碳已經成為全球半導體業者當下主要議題，台系矽晶圓龍頭廠環球晶圓( 6488 )揭露自家去年在長晶部分減少15%碳排，並規劃2050年實現100%使用再生能源的目標與路徑圖，半導體設備大廠應用材料，則再度重申「3×30」的永續倡議。

半導體產業整體營收在過去十年成長兩倍，但半導體製造的碳排成長達四倍，隨著製程日益複雜，半導體製造的耗能同時增加，永續淨零議題對半導體產業已是刻不容緩的事；再者，10月起歐盟碳邊境調整機制(CBAM)正式試行，相關影響持續擴大，半導體廠商正透過多元的減碳措施來實踐永續發展目標，並於今年第三季末的SEMICON Taiwan年度重要展覽平台中，盤點並發表當年度減碳重要成效，相關經驗相當值得借鏡。

環球晶圓分享2050年實現100%使用再生能源的目標與路徑圖，不僅在廠房與周邊建置太陽能案場，每年訂定節能、節水、減廢的目標，降低能源與資源的使用量，減少溫室氣體排放。儘管長晶過程必須程時間維持超過一千多度的用電，投入綠色節能難度極高，但環球晶圓透過投入大量研發量能，重新設計加熱結構再搭配其他製成的耗能改善，於2002年便減少了15%的碳排量。

應用材料則從半導體設備商的角度，在今年度SEMICON Taiwan論壇中提及「3×30」的永續倡議，希望在2030年之前達到同等能源使用量減少30%、化學品使用量減少30%、無塵室占地面積減少30%的目標，為此特別重新設計了氣體控制板，並優化了附屬製造區組件如泵浦、熱交換器和冷卻系統的能源消耗率，幫助晶片製造商減少碳排放；另外推出EcoTwin軟體，可監控即時能源和化學品消耗情況，持續改善整個製程節點生命週期內的永續性。

此外，國際能源設備商施耐德電機分享「Catalyze Program（去碳化專案）」，以數位化與電氣化建立永續策略，利用智慧蒐集與高效管理來釋放工業數據的潛力，其建議半導體廠商從產線本身、晶圓廠內、跨企業間等三個層面著手，首先，透過AI與物聯網技術，優化產線上的能源使用效率及營運效率；其次，在廠內建立數據可視化平台，預估可為12吋晶圓廠省下30%的能源成本、提升30%的營運效率、並降低15%溫室氣體排放量；第三，加速跨工廠與跨企業的透明化溝通與協作，藉以實現難度最高的範疇三減碳目標。

半導體產業鏈推動淨零永續已是現在進行式，並轉為主動出擊將「碳焦慮」轉化為「碳紅利」。SEMI將透過SCC國際平台及台灣永續製造委員會促動Public（政府）、Private（產業）、People（大眾）、Partnership（夥伴）4P合作，幫助產業落實能源轉型，齊心邁向2050淨零目標。