《光電股》由田Q1獲利年增翻倍 看好營收逐季升

【時報記者張漢綺台北報導】AOI檢測設備廠由田(3455)第1季稅後盈餘為4184萬元,年增1.17倍,單季每股盈餘為0.7元,隨著PCB、載板及半導體相關設備下半年拉貨將逐漸明朗,由田表示,今年營收可望逐季上升。

由田今年第1季合併營收為3.32億元,營業毛利為1.52億元,合併毛利率為45.75%,稅後盈餘為4184萬元,年增1.17倍,每股盈餘為0.7元。

由田近年持續進行轉型與產品組合調整,由前幾年公司營收過半為顯示器產品貢獻、已轉變為由先進封裝相關設備營收驅動,公司不僅載板領域站穩市占第一,亦已研發完成多項半導體設備,布局漸臻完整,可針對RDL、Fan Out、CoWoS…等先進製程提供檢測方案,並與客戶攜手完成多段製程的設備認證,檢測能力已獲認可,預估由田2024年先進封裝營收將呈倍增,相關營收占比持續增高,公司各產品線占比將更趨健康。

由田表示,從市場面看,在先進封裝帶動下,整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長,除兩岸領先廠商外,公司於東南亞封裝客戶亦有斬獲,預計今年起將開始挹注營收,公司在研發能量上也持續加大力道,檢出能力已從微米級踏入奈米級,技術能量穩步提升,產品線涵蓋更為完整,預計在春耕播種期後,接下來幾年公司先進封裝產品營收可穩定收成。

由田2023年營收20.1億元,每股盈餘為5.25元,公司今年將配發5元股息,殖利率表現亮眼,本益比為產業相對低檔。

展望2024年,由田公司半導體相關營收占比可望顯著上升、IC載板與PCB設備穩步支撐外,LCD設備營收亦有斬獲,公司整體表現可望較去年成長,中長期表現值得期待。