《光電股》環球晶手握千億長約

【時報-台北電】半導體矽晶圓2022年供給短缺且價格看漲，主要半導體大廠為確保2022年貨源，今年下半年爭搶與環球晶（6488）簽訂長約並預付貨款，環球晶第三季合約負債總金額衝上223.96億元創下2018年以來新高，代表在手長約訂單規模已突破千億元，並改寫歷史新高紀錄。

另外，環球晶在第三代化合物半導體布局有成，預期會在12月21～23日參展國際光電大展，展示氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等研發成果及產品項目，同時也會與朋程（8255）、宏捷科（8086）、兆遠（4944）等相關系列產品一併展出。法人看好中美晶集團的GaN及SiC相關產業投資布局，會在2022年進入爆發性成長階段。

由於過去三年當中，全球矽晶圓廠都沒有進行大規模的新廠（greenfield）投資，但包括英特爾、台積電、三星等半導體大廠均積極擴建新廠，所以隨著新晶圓廠產能陸續開出，矽晶圓缺貨問題已正式浮上檯面。包括日本勝高（SUMCO）、日本信越（Shin-Etsu）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等四大矽晶圓廠，今年宣布興建的新廠要等到2024年才會全產能量產出貨，因此業界預期矽晶圓缺貨問題至少會延續到2023年，價格逐年調漲趨勢確立。

包括台積電、聯電、英特爾，以及三星等晶圓代工廠為了確保未來三年矽晶圓貨源，下半年積極爭搶與矽晶圓廠簽訂長約，環球晶直接受惠，在手訂單金額進入新一波高速成長期。反映在第三季資產負債表中，流動合約負債達59.64億元，非流動合約負債達164.32億元，合約負債合計達223.96億元創下新高。

合約負債主要係因矽晶圓銷售合約而預收款項所產生，合併公司將於該產品交付予客戶時轉列收入。法人表示，環球晶與客戶簽訂長約的預收款，預估是實際合約金額的20％，由此推算環球晶在手的長約訂單總金額已超過千億元大關，亦說明了環球晶營運在未來三年將維持強勁成長。

隨著GaN及SiC開始被大量應用在電動車及自駕車、低軌道衛星、5G基礎建設等市場，環球晶預計在國際光電大展中，展示GaN及SiC晶圓基板成果。環球晶6吋SiC基板年底月產能將擴至5,000片，6吋GaN on Si基板月產能逾2,000片，4吋GaN on SiC基板已小量出貨且後續將轉進6吋應用。

法人看好中美晶集團的第三代半導體的生產鏈整合，包括朋程投入電動車功率元件設計，宏捷科負責GaN晶圓代工業務，環球晶提供GaN或SiC基板，兆遠投入藍寶石基板研發等。現階段營收貢獻雖然不高，但明年之後將進入成長爆發階段，為營運成長增添新動能。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)