《光電股》牧德半導體布局H2發酵 股價先衝高

【時報記者張漢綺台北報導】牧德科技(3563)2023年合併營收為17.6億元，年減16.25%，牧德表示，公司對2024年持謹慎保守看法，不過牧德配合日月光集團，開發載板檢測設備、晶圓段檢測，以及晶圓封裝設備，牧德預期，半導體布局最快在今年下半年發酵，牧德今天股價強勢收高，創下2022年1月6日以來新高。

受到終端客戶需求疲弱影響，牧德2023年第4季合併營收為2.36億元，季減43.19%，累計2023年合併營收為17.6億元，年減16.25%。

牧德表示，公司營收預期在2023年第4季落底，2024年將逐步回升，對2024年整體展望不變，持謹慎保守看法。

儘管對今年營運趨於謹慎保守，牧德去年私募引進策略投資人日月光集團，日月光半導體以每股161.5元、總金額21.67億元取得牧德私募普通股1萬3418張，約當23.1%股權，躍居牧德最大單一股東，攜手搶攻半導體設備領域。

牧德總經理陳復生在日前法說會表示，公司配合日月光集團，開發載板檢測設備、晶圓段檢測，以及晶圓封裝設備，預計在今年1月、4月與6月陸續推出新設備，公司未來計畫拉升相關半導體設備營收，但仍需看新設備開發速度，半導體布局仍看新檢測設備開發與驗證進度，最快在今年下半年發酵，若新設備有競爭力將有助跳躍式成長。