《光電股》宏齊IC封裝 未來兩年成長主力

【時報-台北電】朝半導體靠攏，宏齊（6168）因大股東久元以IC測試為主力業務，去年半導體大缺，透過久元引介客戶，宏齊也順利切入IC封裝，目前營收占比不到5％，不過公司斥資擴產，預期2023年第二季營收占比上看15％，約當成長三倍以上，IC封裝將扮演未來兩年成長主力。

宏齊30日召開法說會，副總莊峰輝表示，明年將投入3億元資本支出鎖定COB mini LED及IC封裝擴產，未來二年IC封裝將扮演主要的成長動能，對宏齊來說，大股東久元本身就是IC設備及測試廠，去年半導體產能大缺，非一線客戶搶不到封裝產能，因此透過久元找上宏齊，對宏齊來說，有比其他LED封裝廠更容易切入半導體產業的優勢。

莊峰輝強調，LED產業除了mini LED沒有掉進紅海市場之外，其餘應用可說都是微利，大家都想轉型，但又不想再落入嚴苛的資本軍備競賽中，IC封裝中的QFN、DFN製程有80％與LED封裝雷同，去年開始三、四線客戶就非常積極向LED封裝廠尋求產能合作，宏齊有母公司久元，訂單來源相對具優勢。

根據宏齊統計，目前IC封裝營收占比不到5％，被歸類為其他類，但現在已經積極送樣，應用包括IGBT、車用、Power IC、IPM及gate Driver，預估明年月產能將上看4,000萬顆，且第二季將有機會通過客戶認證，開始擴大IC封裝的營收占比，目標上看15％。

至於整體產業能見度，莊峰輝指出，消費性電子需求預估明年第一季觸底，就宏齊的需求來看，下半年的需求比上半年下滑20％，但是客戶的訂單沒有取消，而是遞延到第四季，因此第四季營運有機會優於第三季，莊峰輝強調，「需求雖不好，但沒有預期差」。

在Micro LED方面，莊峰輝認為，Micro LED是否勝出其他顯示技術？要看價格及良率，宏齊2023年下半年會量產P0.09的Micro LED，公司不會投入前段磊晶製造，以晶片測試及挑揀，還有後段量產製程為主。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)