先進封裝設備需求旺 2025銷售年增 有望突破20%
TrendForce最新報告指出,各大半導體廠持續提高先進封裝產能,預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10%以上,2025年更有望突破20%,市場法人看好,台廠包括辛耘、弘塑、均華及萬潤等廠明年營運都將持續受惠。
集邦科技表示,AI Server需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進封裝技術,晶片發展自此進入不同世代。先進封裝的新建廠案已在全世界展開,如台積電持續在台灣的竹南、台中、嘉義和台南等地擴充其先進封裝產能,Intel也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城有相同布局。至於Samsung、SK hynix和Micron等記憶體主要供應商,已同步在美國、南韓、台灣和新加坡展開HBM封裝新建廠計畫。
TrendForce分析,先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。相較晶片先進製程機台因技術門檻高、研發投資金額大,長久以來由美、日、歐大廠把持。後段的先進封裝設備供應鏈門檻較低,加上台積電等一線晶圓代工廠計畫性培植本土業者,以降低成本並建立能互相信任的在地供應鏈,先進封裝將成為台灣封裝設備廠的營運動能。
今年以來台積電先進封裝供應鏈中的台系設備廠,包括辛耘、弘塑、均華及萬潤等,今年以來包括單月、單季的營收、獲利表現,相關個股頻創歷史新高,以今年第二季單季獲利來看,包括弘塑、辛耘及萬潤均是歷史新高表現,受到先進封裝設備需求強勁的推升相當明確。
對於台廠而言,能否配合先進封裝設備市場成長而擴充製造產能,將是營運成長的關鍵。隨著各大半導體廠陸續提高先進封裝產能,台灣封裝設備業者除了與一線晶圓代工廠、OSAT合作練兵,未來也有機會往海外市場邁進。
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