傳AMD次世代晶片下單台積電N3製程，三星4nm搶攻I/O晶片代工

本文來自合作媒體MoneyDJ理財網，商益獲授權轉載。

韓媒傳出，超微（AMD）次世代晶片核心架構 Zen 5C 的代號為「Prometheus」，將同時採用台積電（2330）3 奈米（nm）及三星電子（Samsung Electronics）4 奈米製程技術。

Wccftech 11 日引述南韓媒體 gamma0burst 報導，統計 LinkedIn 上大量員工簡介及負責專案後發現，超微次世代處理器矽智財（IP）所運用的製程技術中，包括台積電 N3 製程及三星 4 奈米製程。截至目前，超微都是仰賴台積電代工。

傳聞顯示：超微不太可能讓三星以 4 奈米代工任何重要 IP

先前就有傳言直指，超微或許會把部分產能交給三星代工、運用其 4 奈米製程技術，但具體規模仍不確定。Wccftech 直指，超微或許會利用 Samsung Foundries 進行試產或代工特定 I/O 晶片（I/O die），目前的傳聞顯示，超微不太可能讓三星以 4 奈米代工任何重要 IP。

除此之外，gamma0burst 並提到全新代號「Prometheus」。先前外洩的消息揭露，Zen 4 架構代號為 Persephone、Zen 5 代號為 Nirvana、Zen 6 代號為 Morpheus。已知 Zen 4C 代號為 Dionysus，因此 Zen 5C 代號是 Prometheus 的可能性頗高。

超微 Zen 5 及 Zen 5C 核心架構是 2024～2025 年的重頭戲，將運用於代號為「Strix Point」（Ryzen 筆電微處理器）、「Granite Ridge」（Ryzen 桌機微處理器）及「Turin」（EPYC 伺服器微處理器）等系列的產品。

台積電甫於 11 月 10 日公布 10 月營收成績單，單月達約 2,432 億 300 萬元，月增 34.8%，年增 15.7%，終止連 7 個月營收年減，且為近 12 個月來首度「雙率雙升」。

蘋果季節性因素、AI 解決方案需求持續成長，將一路推升台積電營運至年底

Investor's Daily Business 報導，Wedbush Securities 分析師 Matt Bryson 發表研究報告指出，預測台積電第四季有望繳出亮眼成績單，蘋果（Apple）季節性因素、AI 解決方案需求持續成長，將一路推升台積電營運至年底。本季過後，預測總經環境 / 終端市場終將復甦，主要是拜科技趨勢促使裝置內建的半導體增加、帶動未來需求成長並讓產能利用率回升之賜。他提到的科技趨勢包括 AI、物聯網（IoT）、電動車、自駕車、擴增實境（AR）及虛擬實境（VR）。

台積電 ADR 10 日聞訊大漲 6.35%，收 97.44 美元，創 8 月 1 日以來收盤新高。其他半導體設備類股同步勁揚。半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）、半導體蝕刻機台製造商科林研發公司（Lam Research Corp.）、晶圓檢測設備製造商科磊（KLA Corporation）分別跳漲 5.25%、5.41%、5.50%。

台積電（2330）亞利桑那州廠「Fab 21」因為設備安裝及各種人力相關議題，被迫延後至 2025 年才開張。不過，超微執行長蘇姿丰仍投下信任票，強調會是 2025 年首批下單該廠的客戶之一。

責任編輯：湯皓茹

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